随着芯片产业走向“后摩尔定律”时代，3D集成技术正悄然成为突破计算芯片制造架构瓶颈的关键选项。
近期，美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片，性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此，美国斯坦福大学教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。
相较于美国市场，国内面临先进工艺产能及高端 HBM（高带宽内存）供给受限的客观产业条件，以“空间堆叠”为核心的3D可重构架构，正成为国产 AI 芯片突破性能天花板的关键技术演进方向。
在12月20日举行的“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏表示，国产高端AI芯片有望在2026年通过3D可重构架构技术，实现对国际主流高端AI芯片的超越。
随着在AI大模型快速迭代、算力需求指数级攀升的背景下，芯片任务的复杂度不断提升，2.5D单芯片的优Kaiyun科技有限公司化已显得杯水车薪，那么，AI芯片封装和架构层面的两大核心瓶颈也随之凸显：
一是“内存墙”问题。数据显示，基于Transformer架构的AI模型参数规模大约每2年就会增加240倍，计算过程中需存取大量中间数据和权重，但是单个GPU的内存容量每2年仅能实现2倍的增长，AI存储和带宽增长跟不上模型迭代的速度和要求。
二是芯片面积瓶颈问题。2.5D技术是单一平面扩展，布局布线资源受限，集成密度低，在AI高算力的场景下，芯片面积无法进一步压缩，亟待用三维集成等技术解决“小型化”瓶颈。
在“第四届HiPi Chiplet论坛” 3D IC分论坛上，清微智能技术总监梁华岳博士以“三维可重构计算架构设计实践”为题发表演讲。梁华岳表示，可重构分布式数据流计算模式与三维集成存储架构天然适配，可充分发挥三维集成架构的效能。与二维集成技术相比，三维可重构计算架构的有效带宽提升10倍。
中茵微电子（北京）有限公司创始人兼董事长王洪鹏表示，从行业趋势来看，随着模型规模持续提升、存储带宽需求不断增加，以及云、边、端应用场景日趋复杂，3D ASIC将成为AI领域极具价值的技术分支。他认为，当前3D可重构架构的IP解决方案正逐步丰富，能够进一步帮助客户节约成本、缩短设计周期，并降低芯片设计风险。
上海方宜万强微电子有限公司CEO陈卫荣指出，未来AI大模型算力的增长一定不是单芯片，而是要多芯片、多Chiplet、多卡、多节点方向。3D Chiplet优势非常明显，不仅可以降低IP移植成本、降低设计成本、降低开发门槛，还能让大家专注于功能开发，并用Die、Chiplet等技术解耦，让大家做并行开发、解耦开发，减少开发迭代周期，降低开发成本。
展望未来，清华大学集成电路学院尹首一团队胡杨老师以“晶圆级芯片计算架构与集成架构研究”为题发表主题演讲。胡杨表示，AI大模型催生了存储容量、存储带宽以及多芯片集群协同等方面的庞大算力需求，给整个芯片系统的设计带来了一定挑战。不仅如此，MoE（混合专家）模型还使得多卡之间的互联与通信能力成为性能提升的关键瓶颈。基于此，胡杨提出构建晶圆级AI芯片和晶圆级计算机，从而有效提升算力密度、互联效率与通信带宽。
江西沃格光电集团股份有限公司副总裁兼首席战略官王鸣昕指出，玻璃基线路板在散热、集成度、可靠性方面优于传统基板，随着先进封装从2.5D走向3D，基于玻璃基先进封装以及异构的多片堆叠技术能助力大规模的Chiplet芯片集成，同时使用玻璃板的面板嵌入技术能够优化散热性能，减少热隔离插入损耗和集成损耗。
中国科学院微电子研究所研究员金仁喜以“混合键合一些表面检测需求探讨”为题发表主题演讲。他表示，混合键合基于传统技术，通过柔性材料的互联方式形成高互联密度结构，而这种特殊结构对晶圆表面提出了极高要求。未来，随着表面颗粒观测溯源与抑制研究逐步从实验室走向产业化，异质集成、3D IC 等技术将成为芯片架构层面最理想的发展方向。
不仅是学术层面，如今，3D可重构架构技术已经商业落地，并有望成为中国AI芯片“弯道超车”的主战场。
弗若斯特沙利文预测，到2029年，中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元，期间年均复合增长率为53.7%。
国内市场方面，国产AI芯片有望在2026年采用3D可重构新架构。作为源自清华大学的全球可重构架构计算领导者，清微智能在3D可重构AI架构技术方面布局较早，有充足专利储备，并且正加速整合国内相关产业链。
早在2019年，清微智能和清华大学团队就开展了3D可重构AI架构相关研究，自2023年1月开始，清微智能在中美进行3D芯片相关的大量专利布局。另外在产业层面，清微智能正在与清华大学、智源研究院、智谱等上下游产业链机构共同构建国产AI生态。
凭借自研可重构计算芯片技术，截至今年12月，清微智能的可重构芯片累计出货量已超3000万颗，2025年其算力卡订单累计超3万张，在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地。截至2025年上半年，清微智能AI加速卡出货量位居国产商用类企业第一梯队。
此外，清微智能的新一代基于3D可重构架构技术的云端算力产品，计划2026年推出，将全面对标国际主流的高端AI芯片。
1月2日，“最快护士”张水华宣布，已辞去福建省附一医院的工作。她说，已放下包袱，自己总要经历这一关，自己对医院工作不舍得，不知道会不会再当护士。
部分原价99元的单只款式甚至已经跌破原价，在闪购里最低只卖到82元。在闲鱼、千岛、得物等平台，Labubu的挂牌数量明显增多，但成交价格却在同步下移。
云南电动车起火致8人死亡调查报告发布：严某被立案侦查，25人被追责问责
近日，云南消防政务网发布昆明市呈贡区乌龙街道海湖路1156号B-01商铺“4·12”较大火灾事故调查报告。2025年4月12日，昆明市呈贡区乌龙街道海湖路1156号B-01商铺（呈贡吉祥摩托车配件经营部）发生较大火灾事故，造成8人死亡，火灾直接经济损失53.04万元。
开封黄河大桥发生多车追尾，大客车撞出护栏险坠桥；警方：已处理完毕，无人员伤亡
1月2日，有网友在社交平台发布视频称，河南开封一座大桥上发生多车追尾撞击事故。视频显示，现场大雾弥漫，至少有十三辆车停在马路上，多辆汽车被追尾，尾部破碎严重，地上散落破碎零件，还有一辆大客车架在围栏上，前部已经伸出桥外，车身挨着一辆大货车。
中国政法大学法学院1月2日发布讣告，中国共产党优秀党员，离休干部，中国政法大学法学院杨鹤皋教授不幸于2026年1月1日在北京去世，享年99岁。
她提到，离开不代表结束，而是新的开始，“我会带着这份奔跑的勇气和热忱，继续陪伴在大家身边”。南都N视频此前报道，1月1日，元旦当天，张水华在2026年黑龙江东极新年马拉松中获得女子全程组第一名并打破赛事纪录。
鹿晗辟谣网传合照：针对各平台对其私生活的造谣与诽谤，已固定证据，启动法律程序
1月3日，话题#鹿晗方辟谣网传合照#登上热搜第二。1月3日早晨，男星鹿晗工作室发文：昨夜今晨，针对豆瓣、微博、抖音、小红书等各大平台上对鹿晗先生私生活的大规模造谣与诽谤，我工作室已委托律师依法固定证据数十条，同时已经进入相关法律程序中。
前不久，中国人民解放军东部战区举行了“正义使命”演习，在打击“台独”嚣张气焰的同时，也对美日等外部国家发出严厉警告，让他们清楚任何干涉台海的行径，都必将遭到迎头痛击!
