3 月 30 日，理想汽车 CEO 李想在微博正式宣布，理想马赫 100 芯片研发团队的论文《M100: An Orchestrated Dataflow Architecture Powering General AI Computing》，被 2026 年国际计算机体系结构研讨会(ISCA)Industry Track(工业赛道)正式录用。这是全球汽车行业首次有企业在该顶级学术会议工业赛道发表成果，标志着理想汽车在 AI 芯片架构领域的自研创新，获得了全球最权威学术评审的高度认可。
ISCA(International Symposium on Computer Architecture)是计算机体系结构领域公认的全球四大顶级学术会议之首，被誉为体系结构领域的 “奥斯卡”。其 Industry Track 于 2020 年设立，仅面向工业界开放，要求第一作者及核心团队成员均来自企业，每年全球入围论文数量仅为个位数。此前，该赛道的入选者均为 DeepSeek、Google、Meta、NVIDIA 等全球顶尖科技巨头。理想汽车此次成功突围，不仅打破了汽车企业在该领域的学术空白，更证明了中国车企在高端芯片底层架构设计上，已具备与全球科技巨头同台竞技的实力。
本次论文的核心，是马赫 100 芯片所采用的 AI 原生数据流架构，这也是其区别于传统 GPGPU 的核心创新。传统 GPGPU 采用 “指令驱动” 模式，数据需在计算单元与全局间反复搬运，规模越大，数据搬运瓶颈越明显，算力利用率低下。而马赫 100 采用 “数据驱动” 的数据流架构，计算单元之间可直接传输数据，大幅减少数据搬运开销，执行效率与有效算力显著提升。不同于将算法固化的 ASIC 专用芯片，马赫 100 架构完全可编程，可随 AI 算法的快速迭代持续进化，完美适配自动驾驶、智能座舱等车载 AI 场景的长期演进凯云官网需求。马赫 100 采用 5nm 车规级工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，单颗峰值算力达 1280 TOPS。得益于数据流架构的高效性，其单颗有效算力约为英伟达 Thor U 的 3 倍，双芯片协同下，有效算力可达 Thor U 的 5-6 倍，算力利用率与能效比大幅领先行业。
李想在微博中明确表示，全新一代理想 L9 将首发搭载马赫 100 芯片，实现从学术创新到量产落地的闭环。全新 L9 将采用双马赫 100 芯片协同方案，整车总算力达 2560 TOPS，为当前量产车最高水平。该芯片专为理想自研 Mind VLA-o1 大模型与 3D ViT 三维视觉模型深度定制，可将传感器输入到车辆执行的端到端延迟缩短至 200-300 毫秒，为高阶城市 NOA、具身智能等场景提供极致的性能与安全保障。
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