上证报中国证券网讯（记者 白丽斐）在技术迭代与全球竞争双重压力下，汽车芯片国产化成为降本增效、保障供应链安全的关键路径。车企加速自研核心芯片，本土厂商全力攻坚高端领域，推动国产汽车芯片从“可用”向“好用”加速跨越。 智能电动汽车发展高层论坛（2026）11日至12日在京举行，蔚来、爱芯元智、地平线等产业链核心企业齐聚，围绕芯片国产化展开研讨。与会专家表示，国产芯片正加速突破高端瓶颈、拓展全球市场，有望在两三年内实现智驾芯片市占率80%-90%的跨越式增长，加快构建自主可控、具备全球竞争力的汽车芯片产业体系。 多家车企与本土厂商已实现阶段性突破 关键技术环节高度依赖海外供应，高昂的采购成本与潜在的供应风险，倒逼国内车企与芯片厂商协同攻坚。车企加速自研核心芯片、本土厂商全力攻坚高端领域，在严控成本的同时，全力筑牢供应链安全防线，以掌握产业发展主动权。 作为车企芯片自研的标杆企业，蔚来已实现核心智驾芯片自研突破，其神玑技术研发的5nm智驾芯片NX9031，已全面搭载蔚来车型，为单车带来约1万元的降本空间。李斌透露，也即将搭载自研神玑芯片。 “蔚来前几年是英伟达Orin X最大的客户，高峰时期每年要花费3亿美元买英伟达芯片。”李斌在接受上海证券报等媒体采访时表示，自研芯片研发费用投入虽然大，但从研发换毛利的角度来讲肯定是合算的。他认为，只要做好电芯规格标准化和芯片归一化，行业将迎来超千亿元的降本机会。 本土芯片厂商加速攻坚高端领域，多家企业已实现阶段性突破。黑芝麻智能华山系列A2000芯片家族提供全方位解决方案，单颗芯片最高算力达1000 TOPS；地平线将推出舱驾融合智能体芯片“星空”，单车型成本降低1500-4000元。 爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘介绍，智能驾驶芯片已经成为爱芯元智快速成长的产品线，第一款智能驾驶芯片于2023年6月上车量产。截至去年底，芯片累计出货量已接近100万片，今年整体出货量还将迎来大幅提升。 建议差异化技术突围形成场景定义芯片的能力 车百智库研究显示，经过多年建设，我国智能电动汽车芯片Kaiyun官方入口国产化率已从早年不足5%提升至20%左右。汽车芯片供应链保下限有余，但支撑高端化能力不足。 上海交通大学集成电路学院教授杨志在接受上海证券报记者采访时表示，国产汽车芯片未来发展面临技术代差与生态壁垒等关键挑战，先进制程（7nm及以下）的车规级芯片仍依赖境外代工，EDA工具、IP核等上游环节受制于人的局面尚未根本改变；软件生态与英伟达、高通等巨头仍有差距，需要整车厂与芯片企业深度协同。 黑芝麻智能相关负责人单记章认为，当前高阶先进制程产能已接近极限，此前DDR内存涨价并非短期周期性波动，而是结构性的半导体产能紧缺；与此同时，世界模型的车端部署、智能驾驶级别提升带来的AI算力需求激增，进一步加剧了供应链承压。 对此，杨志建议要差异化技术突围。在自动驾驶芯片领域，可聚焦“算力+能效比+场景适配”的平衡，通过架构创新绕过单纯制程竞赛；利用中国智能电动车市场场景丰富的优势，推动芯片—算法—数据闭环优化，形成场景定义芯片的能力。 “在提升全产业链能力方面，加强车规级芯片专用产线建设，推动IDM与Fabless协同模式；建立国家级车规芯片测试认证平台，加速国产芯片上车验证流程。”杨志说。 国产智驾芯片市占率有望在两三年内提升至80%-90% 短期来看，车企将持续聚焦核心芯片自研突破，本土芯片厂商将加速在中高端领域实现进口替代，国产芯片市场渗透率持续提升；中长期来看，随着芯片标准化推进、产业生态完善与核心技术突破，将逐步形成自主可控、具备全球竞争力的中国汽车芯片产业体系。 立足国内市场的同时，国产汽车芯片正加速出海，参与全球竞争。爱芯元智面向全球市场设计的SoC M57已成为多家国际Tier 1（一级供应商）的选定平台，并将于海外市场量产搭载；黑芝麻智能华山A2000芯片获得全球销售许可；地平线款出海车型的量产定点。 谈及国产智驾芯片的未来，仇肖莘在接受媒体采访时表示，尽管目前国产芯片在整体存量市场中占比仍不足50%，但这一格局正在被快速改写，国产芯片的市占率有望在今后两三年内快速爬升至80%-90%的水平。 “预计到2030年，汽车芯片国产化率有望在中低端芯片领域达到50%以上，在高端计算芯片领域实现30%以上的自主供给。”杨志认为，从全球竞争格局来看，可能出现2-3家具备全球竞争力的中国汽车芯片企业，在自动驾驶计算、碳化硅功率器件等细分领域形成技术引领。
上证报中国证券网讯（记者 白丽斐）在技术迭代与全球竞争双重压力下，汽车芯片国产化成为降本增效、保障供应链安全的关键路径。车企加速自研核心芯片，本土厂商全力攻坚高端领域，推动国产汽车芯片从“可用”向“好用”加速跨越。
智能电动汽车发展高层论坛（2026）11日至12日在京举行，蔚来、爱芯元智、地平线等产业链核心企业齐聚，围绕芯片国产化展开研讨。与会专家表示，国产芯片正加速突破高端瓶颈、拓展全球市场，有望在两三年内实现智驾芯片市占率80%-90%的跨越式增长，加快构建自主可控、具备全球竞争力的汽车芯片产业体系。
关键技术环节高度依赖海外供应，高昂的采购成本与潜在的供应风险，倒逼国内车企与芯片厂商协同攻坚。车企加速自研核心芯片、本土厂商全力攻坚高端领域，在严控成本的同时，全力筑牢供应链安全防线，以掌握产业发展主动权。
作为车企芯片自研的标杆企业，蔚来已实现核心智驾芯片自研突破，其神玑技术研发的5nm智驾芯片NX9031，已全面搭载蔚来车型，为单车带来约1万元的降本空间。李斌透露，乐道L90也即将搭载自研神玑芯片。
“蔚来前几年是英伟达Orin X最大的客户，高峰时期每年要花费3亿美元买英伟达芯片。”李斌在接受上海证券报等媒体采访时表示，自研芯片研发费用投入虽然大，但从研发换毛利的角度来讲肯定是合算的。他认为，只要做好电芯规格标准化和芯片归一化，行业将迎来超千亿元的降本机会。
本土芯片厂商加速攻坚高端领域，多家企业已实现阶段性突破。黑芝麻智能华山系列A2000芯片家族提供全方位解决方案，单颗芯片最高算力达1000 TOPS；地平线将推出舱驾融合智能体芯片“星空”，单车型成本降低1500-4000元。
爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘介绍，智能驾驶芯片已经成为爱芯元智快速成长的产品线，第一款智能驾驶芯片于2023年6月上车量产。截至去年底，芯片累计出货量已接近100万片，今年整体出货量还将迎来大幅提升。
车百智库研究显示，经过多年建设，我国智能电动汽车芯片国产化率已从早年不足5%提升至20%左右。汽车芯片供应链保下限有余，但支撑高端化能力不足。
上海交通大学集成电路学院教授杨志在接受上海证券报记者采访时表示，国产汽车芯片未来发展面临技术代差与生态壁垒等关键挑战，先进制程（7nm及以下）的车规级芯片仍依赖境外代工，EDA工具、IP核等上游环节受制于人的局面尚未根本改变；软件生态与英伟达、高通等巨头仍有差距，需要整车厂与芯片企业深度协同。
黑芝麻智能相关负责人单记章认为，当前高阶先进制程产能已接近极限，此前DDR内存涨价并非短期周期性波动，而是结构性的半导体产能紧缺；与此同时，世界模型的车端部署、智能驾驶Kaiyun官方入口级别提升带来的AI算力需求激增，进一步加剧了供应链承压。
对此，杨志建议要差异化技术突围。在自动驾驶芯片领域，可聚焦“算力+能效比+场景适配”的平衡，通过架构创新绕过单纯制程竞赛；利用中国智能电动车市场场景丰富的优势，推动芯片—算法—数据闭环优化，形成场景定义芯片的能力。
“在提升全产业链能力方面，加强车规级芯片专用产线建设，推动IDM与Fabless协同模式；建立国家级车规芯片测试认证平台，加速国产芯片上车验证流程。”杨志说。
短期来看，车企将持续聚焦核心芯片自研突破，本土芯片厂商将加速在中高端领域实现进口替代，国产芯片市场渗透率持续提升；中长期来看，随着芯片标准化推进、产业生态完善与核心技术突破，将逐步形成自主可控、具备全球竞争力的中国汽车芯片产业体系。
立足国内市场的同时，国产汽车芯片正加速出海，参与全球竞争。爱芯元智面向全球市场设计的SoC M57已成为多家国际Tier 1（一级供应商）的选定平台，并将于海外市场量产搭载；黑芝麻智能华山A2000芯片获得全球销售许可；地平线款出海车型的量产定点。
谈及国产智驾芯片的未来，仇肖莘在接受媒体采访时表示，尽管目前国产芯片在整体存量市场中占比仍不足50%，但这一格局正在被快速改写，国产芯片的市占率有望在今后两三年内快速爬升至80%-90%的水平。
“预计到2030年，汽车芯片国产化率有望在中低端芯片领域达到50%以上，在高端计算芯片领域实现30%以上的自主供给。”杨志认为，从全球竞争格局来看，可能出现2-3家具备全球竞争力的中国汽车芯片企业，在自动驾驶计算、碳化硅功率器件等细分领域形成技术引领。
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