韩国总统李在明公开承认中国在AI芯片等关键技术领域反超韩国，彻底打破“韩技中造”的旧模式，但两国能否通过技术共享突破地缘博弈困局，成为当前最受关Kaiyun官方入口注的焦点。
韩国产业研究院报告显示，在半导体（含AI芯片设计）、电动汽车、自动驾驶、机器人四大领域，中国在30项细分指标中占据19项优势。尤其在AI芯片设计环节，华为、寒武纪等技术突破已促使韩国出现“反向采购”现象，改写了过去“韩方技术+中方制造”的垂直分工格局。
韩国虽通过英伟达获得26万枚GPU芯片构建算力底座，但核心命脉受制于美国技术生态。三星AI工厂、现代自动驾驶系统均需兼容英伟达标准，本土研发话语权被削弱，韩国专家警告长期可能沦为“技术附庸”。其AI预算激增300%（2026年达10.1万亿韩元），本质是对技术自主权缺失的恐慌性补救。
英伟达虽声称“中国市场不可替代”，却配合美国禁令限制对华高端芯片出口。韩国被迫在芯片供应链上“联合美国封锁中国”，而自身制造业30%零部件依赖中国供应，陷入“竞合悖论”。特朗普更公开施压英伟达优先供应美国客户，导致韩国GPU交付存疑。
李在明访华倡导“水平合作”，但科技部长同期警告“中国AI实力恐超美”，显露战略戒备。韩国试图以“安全靠美，经济靠中”平衡外交困局，但美国“芯片四方联盟”要求与技术站队，迫使韩国在关键领域二选一。
OpenAI曾呼吁封禁中国DeepSeek模型，暴露技术竞争被政治工具化的趋势。AI基础设施成为大国博弈筹码，韩国在“主权AI”构建中面临美国技术标准与中国市场准入的互斥选择。
中国在AI应用场景（如工业互联网、新能源车）和低成本模型领域优势显著，韩国则专注“物理AI”（工业机器人、智能汽车硬件）。两国在HBM存储芯片与中国制造场景结合、联合开发跨语言文化模型等领域存在合作可能。
中国通过开源策略在东南亚推行“技术基建+产业联盟”模式，成功降低智慧城市拥堵率25%。AMD等企业推动CPU/GPU开源标准，为跨国协作提供技术中立框架。若中韩能建立独立于美元结算体系的技术交换机制，可部分规避地缘干预。
美国限制高端芯片出口反而推动中韩在成熟制程创新：华为多芯片堆叠方案、韩国本土半导体生态构Kaiyun官方入口建，形成“群蜂战巨兽”式反制策略。双方在规避共同技术风险层面利益趋同。
技术共享的经济驱动力显著（如韩国需中国应用场景验证技术，中国需韩国HBM芯片突破算力瓶颈），但当前地缘博弈强度已超越产业互补引力。短期看，韩国因安全依赖美国，实质性技术开放受限；中长期则取决于两国能否建立绕开美元体系的专利互换机制、共同技术标准组织及跨境数据托管中心，将竞合关系锚定在规则创新而非政治对抗。 (以上内容均由AI生成)
