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AI芯片初创公司进入「斩杀线」 发布日期:2026-04-22 03:08:40 浏览次数:

  AI芯片初创公司,进入「斩杀线数据给AI芯片赛道降温,全球135家企业投身研发,JPR预测到2030年开发商将锐减至约25家,初创公司面临四重掣肘。

  · 2024年全球AI领域融资翻倍增长,多家AI芯片初创公司技术获关注。但资本转向、云厂商自研、传统龙头碾压及生态壁垒,使初创公司面临挑战。国产AI芯片公司2025年营收大多增长,如寒武纪扭亏为盈,国产GPU与AI芯片厂商市场份额升至41%。

  · 行业竞争激烈,初创公司Kaiyun官方入口融资难,云厂商成为竞争对手,传统龙头技术和生态优势明显。

  总结:AI芯片初创公司虽有技术亮点,但面临诸多挑战。国产芯片公司发展态势良好,受益于需求增长与自主化需求。投资时需关注竞争格局变化对初创公司和国产芯片公司的影响。

  全球共有135家企业投身人工智能处理器研发,其中36家是手握技术、资金与生态优势的上市公司巨头。英伟达、AMD、谷歌、亚马逊AWS、高通、特斯拉、Meta、微软、博通、美满电子等名字,几乎覆盖了从算力底层到终端应用的全产业链布局。

  剩下的99家,是撑起赛道创新活力的初创公司。它们大多瞄准细分场景,专攻专用人工智能加速器,Tenstorrent、Cerebras、SambaNova、Groq、Esperanto等玩家,曾凭借差异化技术路线收获不少关注。

  但赛道的淘汰赛已然拉开序幕。JPR给出的预测直指残酷现实:到2030年,全球专业AI芯片开发商将锐减至约25家。

  2023-2024年的AI大模型热潮,引爆了全球算力需求。数据显示,2024年全球AI领域融资总额达5995.2亿元,较2023年增长超3000亿元,实现翻倍式增长。

  资本的逻辑是“算力稀缺”,只要能做出芯片,就有望填补市场缺口,因此AI芯片初创公司估值水涨船高。但进入2026年,资本逻辑已彻底逆转,如果说以前的境遇是“算力不足”,那么当下便陷入“炫技到应用”的尴尬。

AI芯片初创公司进入「斩杀线」(图1)

  闻名,这是一种将整个晶圆制成单个芯片的技术,从而实现前所未有的计算密度和性能。与英伟达的GPU相比,Cerebras Systems声称,他们的芯片在某些AI工作负载上能够提供高达20倍的性能提升。 尤其是在AI推理方面,CS-3具有显著优势。Matrix专注于研发基于数字

  的AI推理芯片,并于去年开发出一种全新的3D动态随机存取内存技术实现方案,承诺将推理工作负载的性能提升数个数量级。Groq推出了名为

  的推理芯片,专注于AI模型的推理环节,即让已经训练好的大模型在真实应用中高效运行。Groq称其LPU在速度、低延迟和成本控制上优于通用GPU,能够为大规模AI部署提供更具性价比的算力。去年12月,英伟达与Groq已达成非*许可协议,将把Groq的AI推理技术整合进未来产品中。上述公司几乎都被誉为英伟达的有力挑战者,但是受制于英伟达GPU和CUDA生态的主导地位,他们在争取商业客户方面面临着艰巨的挑战。这一困境也直接传导至融资领域,让曾经狂热的资本变得愈发理性。

  对于多数中小AI芯片初创企业而言,重资产、低盈利的特点,只会更难以寻求到新的资金来源。

  四大云巨头,过去是英伟达*的客户,也是初创公司最渴望的“金主”。但现在,它们集体转向自研ASIC芯片,不仅减少采购外部芯片,反而成为最强竞争者。去年10月,亚马逊宣布世界上*的AI计算集群之一Project Rainier现已投入使用。这一超级集群配备近50万颗Trainium2芯片,分布于美国境内多个数据中心。亚马逊AWS合作伙伴Anthropic已经开始在该集群上运行工作负载,这一AI基础设施提供的计算能力是Anthropic之前训练其AI模型所用的5倍以上。而到2025年底,Anthropic将在

  宣布推出Maia 200。微软声称,新产品的4位浮点(FP4)性能比Trainium 3高出3倍,8位浮点(FP8)性能超过谷歌第七代TPU。

  则宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗。4月初,Anthropic与谷歌、博通签下最新协议,根据协议,Anthropic将从2027年起获得基于谷歌TPU处理器、由博通提供的约3.5吉瓦AI算力支持。此次合作延续了双方的战略布局:2025年10月,Anthropic已宣布与谷歌扩大合作,计划部署多达100万枚TPU(算力超1GW)支持Claude模型需求。TPU作为谷歌自研AI芯片,除自用外,大模型厂商(如Meta)也积极采用,凸显其在高性能推理与训练场景的竞争力。这一合作也代表了AI算力市场的结构性演变:在英伟达GPU主导的“*供应链”之外,由谷歌TPU和博通制造能力结合的“第二供应链”正在形成。

  英伟达、AMD、英特尔凭借深厚的技术积累和生态壁垒,对初创公司形成降维打击。

  英伟达在AI芯片市场的市占率达九成,已构建了无法撼动的CUDA生态护城河。并不止于此,正如上文所言,英伟达还与Groq达成非*许可协议,将把Groq的AI推理技术整合进未来产品中。在今年3月的GTC大会上,英伟达还发布Blackwell Ultra GPU,推理算力提升100倍。可以说不论是生态、还是算力、亦或是差异化路线,英伟达皆有布局。

  AMD凭借MI300系列在性价比上突破,拿下了更多的市场份额,英特尔联手SambaNova专注于AI推理和训练芯片及相关软件的研发。

  初创公司难以逾越的鸿沟。AI芯片不是孤立的硬件,而是“芯片+工具链+框架+模型优化”的完整生态。英伟达CUDA拥有数百万开发者,支持几乎所有AI框架和模型;AMD凭借ROCm不断追赶;云厂商自研芯片与自家云服务深度绑定。而九成的初创公司只有芯片,没有完整生态,客户要适配新芯片,需投入大量人力重构代码、优化模型,迁移成本极高,这直接让多数客户望而却步。

  AI芯片的未来,留下哪一条路线年起,AI芯片需求发生关键转向:2025年前行业重心偏向训练端,核心是海量算力支撑大模型爆发式迭代;如今AI产业正转向重推理端,因为大模型研发已趋于平稳,商业化落地便成为核心,随着高效、低成本、低延迟成为算力核心诉求,这也重塑了国外AI芯片初创企业的生存逻辑。

  GPU路线的代表企业包含英伟达、AMD等。GPU凭借并行计算能力强、通用性高的优势,成为AI训练与推理的主流选择,尤其是通用GPU(GPGPU),能够适配绝大多数AI模型与场景,无需针对特定场景进行定制化开发,这也是其能够快速普及的核心原因。但正是这种“通用性”,让GPU路线成为初创公司最难突破的赛道。这也正对应上文的“第三重掣肘”,留给初创公司的市场空间本就有限。

  前者方面,比如国产芯片公司壁仞科技、沐曦科技便已推出研发性能接近英伟达H100、H20等,且更具成本优势的产品,同时凭借本土供应链优势,已实现规模出货。后者方面,部分公司打造“场景专用”的GPU产品,避开与巨头的正面竞争。比如聚焦自动驾驶场景的初创公司,针对车载环境的低功耗、高可靠性需求,优化GPU的功耗控制与实时性,打造车载专用AI GPU;聚焦边缘计算场景的初创公司,则精简GPU架构,降低功耗与体积,适配边缘设备的部署需求。再看ASIC路线,根据Marvell预测,2023-2028年全球AIASIC市场规模将从66亿美元跃升至554亿美元,年复合增长率达53%。

  该路线是AI芯片初创公司突围的核心路径,也可分为三大方向:*类是提供*性能的ASIC产品,比如上文提到的国际AI芯片公司Cerebras、Groq,它们放弃通用路线,针对超大规模AI训练、低延迟推理等极端场景,定制开发ASIC芯片。

  比如上文提到的Matrix,针对AI推理的存储瓶颈,开发全新的3D DRAM技术。第三类是通过与头部客户绑定,直接为其定制芯片。比如SambaNova便选择与英特尔合作,为英特尔x86生态定制专用AI ASIC加速卡,打造“CPU+ASIC”的协同方案。在AI芯片初创公司中,选择ASIC路线的企业占比超六成,但不同细分方向的发展逻辑截然不同。比如上述三类公司中:*类AI ASIC芯片公司能够解决巨头芯片无法覆盖的极端场景需求,但是这类公司如若无法成为细分领域*龙头,则可能面临被巨头收购或投资的情况,从而成为其技术补充。

  第二类AI ASIC芯片公司核心逻辑是“场景深耕+技术优化”,无需追求*的通用性能,只需精准匹配行业需求,就能在细分场景中获得生存空间,同时由于场景聚焦,生态建设成本低,客户迁移成本也相对较低,更容易实现规模化盈利。

  第三类AI ASIC芯片公司的核心优势在于“生态绑定”,无需独自面对市场竞争,借助巨头的资源实现生存与发展,同时通过定制化开发,避免与巨头正面竞争,成为巨头生态的“补集”,这也是最稳妥的ASIC突围路线之一。

  未来,AI芯片市场或将朝着“异构融合”方向发展,GPU与ASIC并非相互替代,而是通过合理搭配实现算力效率*化。回到“99进25”的淘汰赛,无论是选择GPU路线,还是ASIC路线,核心都在于精准定位——立足自身资源与能力,避开巨头核心优势,要么在GPU路线的细分场景或性价比领域寻找缺口,要么在ASIC路线的场景定制或生态绑定中构建壁垒。

  国产AI芯片的光景,似乎过的还不错。随着AI应用全面渗透,高性能计算芯片需求激增,国产AI芯片迎来发展黄金窗口期。

  2025年营收约143.77亿元,较上年同期增长56.92%;归母净利润25.45亿元,同比增长31.79%。

  寒武纪实现营收64.97亿元,达到453.21%,归母净利润20.59亿元,同比增长555.24%,终于实现扭亏为盈。云端产品线是寒武纪的*收入支柱,2025年实现收入约64.76亿元,同比增长455.34%,占总营收的比重超过99%;边缘产品线万元;IP授权及软件业务实现收入约228.87万元。

  沐曦股份2025年实现营收16.44亿元,同比大幅增长121.26%;实现归母净利润-7.89亿元,较上年同期-14.09亿元收窄43.97%,这是该自公司成立以来首次实现亏损幅度收窄。财报表示,2025年收入增长主要因为随着产品及服务获得下游客户的广泛认可与持续采购,GPU产品出货量显著增长。其中,沐曦股份的训推一体GPU板卡(曦云C系列为主)销量达33649片,同比增长147.31%,而智算推理GPU板卡销售量则为4946片,同比增长达到866.02%。

  壁仞科技2025年营收为10.35亿元,较上年同期的3.37亿元增长207.2%,毛利为5.57亿元,较上年同期的1.79亿元增长211%;毛利率为53.8%。

  摩尔线%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元,与上年同期相比,亏损收窄幅度为36.70%。

  天数智芯实现总营收10.34亿元,同比大增91.6%;毛利5.58亿元,同比飙升110.5%。2025年,其通用GPU产品产生的收入达到9.23亿元,同比增长149.6%,占同年总收入的89.3%。其中,专为满足AI模型训练需求而设计的天垓系列,收入为5.84亿元,同比增长116.7%,而专为云端及边缘推理应用而设计的智铠系列,收入为3.39亿元,同比增长238.2%,收入贡献占比也由2024年的18.6%增长至32.8%。

  IDC的数据显示,2025年中国AI加速卡总出货量约400万张。英伟达仍以约220万张、55%份额位居*,但相较此前近乎95%的*霸主地位,这一变化堪称断崖式的下跌。