英伟达AI加速卡无疑是当下最为火爆的产品，妥妥的一卡难求。有分析认为，H100的全球需求量多达43.2万块，但交付周期长达3-6个月。价格更是一路走高，
微博网友“饭统戴老板”分析了一下H100的物料硬件成本，并结合相关数据资料，提出了一些有趣的观点。
H100的物料成本(BOM)包括核心逻辑芯片、HBM内存芯片、CoWoS封装三大部分，还有PCB电路板、其他元器件等。
H100核心逻辑芯片的面积为814平方毫米，采用台积电4N工艺制造(5nm+)，该节点下一块300mm晶圆的报价为1.34万美元，面积大约70695平方毫米，理论上能切割80多颗H100，再结合良率、损耗，就算65颗好了，单颗价格200美元左右。
HBM3内存芯片来自韩国SK海力士，一共六颗，单颗容量16GB，而每GB价格大约15美元，合计1500美元左右——是的，比核心芯片贵多了。
CoWoS封装来自台积电技术，成本不详，但台积电财报称CoWoS工艺的营收占比为7%，客户只有NVIDIA、AMD，分析师Robert Castellano据此推算制造一颗H100需要723美元左右。
三者合计约2500美元(台积电拿走约1000美元)，再加上其他物料合计在3000美元左右。也就是说，H100的毛利率超过了90%！
正是在H100、A100、A800等加速卡产品的带动下，英伟达今年二季度的毛利率已经达到了恐怖的70%。
当然这只是纯硬件成本，而比硬件更珍贵的是软件，是生态，这才是英伟达真正无敌的地方，这才是无论Intel还是AMD都难以企及的地方。
人人都知道CUDA的强大与好用，而这正是NVIDIA几十年如一日Kaiyun官方入口砸下数百亿研发资金的成果。目前，英伟达在全球有超过2万名软硬件工程师。
