扫描或点击关注中金在线北京国际汽车展览会上举办发布会，以“芯之重器·驰领智行”为主题，全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果，并宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。
芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表示，截至Kaiyun官方入口://www.study2win.net target=_blank>Kaiyun官方入口目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量突破1200万片。“芯驰正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。”
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活动现场，芯驰CTO孙鸣乐介绍新一代AI座舱芯片X10的最新进展。通过架构创新，X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS算力和154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署。
值得一提的是，X10的AI座舱解决方案，以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节省25%，整体系统BOM成本可降低1500-3000元，能够加速推动AI座舱从高端车型向全民普及。
汽车电子电气(E/E)架构持续向中央计算平台演进，智舱和智驾构成了“中央大脑”，整车的车身、网联、动力、底盘相关的运动协调等车控类任务，逐渐融合成“中央智控小脑”，需要一个更加强大、更加稳固的安全算力基座。
据芯驰MCU产品线核，引入航天级嵌入式存储，性能达到传统eflash的10—20倍。通过底层架构创新，E3800让CPU及NPU实现流水线深耦合协同工作，提升中央小脑实时智能化处理能力。
“无论客户选择何种架构演进形式，芯驰E3都有对应的产品与方案。”张曦桐表示，E3系列将持续领跑本土高端车规MCU赛道，通过极致的技术创新、前沿的趋势洞察，与车企共同定义智能汽车的明天。
高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障——六大维度上的高度匹配，使车规芯片成为具身智能的理想技术底座。
“芯驰已经与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作，将车规级芯片的高可靠性优势带入机器人产业。从行驶智能到通用智能，芯驰将进行全面战略升级。”仇雨菁表示。(中国经济网记者 姜智文)
