编者按 “领时代·智未来”，2026北京车展如约而至！4月Kaiyun科技有限公司24日，搜狐汽车邀约数十位海内外车企掌舵者做客直播间，开启“王牌对话”。从豪华、合资、自主品牌，到产业链、科技跨界品牌，精彩对谈，深度解析，从企业家视角把脉中国汽车产业。
“我认为对芯片厂商而言，未来五年最核心的挑战是对需求的理解。”4月24日，在接受搜狐汽车专访时，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐抛出了一个在“芯片国产替代”行业叙事框架之外的观点。
在同日的2026北京国际车展上，芯驰科技举办了一场以“芯之重器·驰领智行”为主题的发布会。芯驰科技创始人、董事长仇雨菁在演讲中指出，要“成为汽车产业链的核心拼图”。
从行业视角来看，芯驰正是国产芯片最核心的拼图之一。作为本土芯片厂商中的一员，在过去数年“国产替代”“严防芯片卡脖子”的风潮下，芯驰已经连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一名，2025年中国乘用车高性能车规 MCU市场（按出货量统计）中，芯驰进入前五，位居中国厂商第一名。
但是，伴随着本土芯片厂商的崛起、行业的变革与发展，“国产替代”“国产化率”，已经不再是企业选择中国芯片供应商的主要原因。
张曦桐透露，现阶段多数车企选择和芯驰合作，并非只是出于国产化率、国产替代的因素。而是把行业内几家芯片厂商横向对比后，发现芯驰最贴合其需求。
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“从0到1的阶段非常难，我经常讲，我们以前被客户‘灵魂三问’：你的芯片谁用过？量产了没？出了问题怎么办？现在，我们已经用1200万颗的主控芯片的出货量证明了自己。”发布会后的媒体沟通环节，仇雨菁言语间带着些许自豪。
这家低调的国产芯片公司，走过了最难的“从0到1”，开始从研发迈向预判，从汽车智能迈向具身智能，从本土突围迈向全球竞技。芯驰的生意经与方法论，也正对国产芯片发展做出指引。
“我们现在为什么能够拿下这么多主机厂的定点？其实还是因为我们面向未来先进的架构，我们能够从整个系统来给它做优化，能够降本。”复盘过去数年间的发展，仇雨菁表示，快速支持和响应是国产厂商“理应做到”的，芯驰真正的竞争力在于先进架构。这需要精准的预见能力。
张曦桐也在与搜狐汽车的专访中指出，做芯片要提前预判行业未来三到五年的发展形态，从整车终端需求倒推定义芯片产品。接下来行业比拼的核心，是谁能把客户需求理解得更透彻，以及能在多深的维度上和车企深度共创。
从“国产替代”到以竞争力取胜，从被扶持成长到成为汽车产业的核心部分，中国芯片厂商开始步入“能力驱动”的黄金发展阶段。
芯驰为代表的国产芯片厂商，正在打破汽车座舱SOC芯片、MCU芯片供应商的“边界”。
首先是能力的边界。与智驾芯片领域本土厂商群雄逐鹿、竞逐“算力之巅”不同，座舱芯片领域罕有凭借高性能与高通等大厂一战的新秀。但当下，芯驰正推出更高性能的AI座舱产品，这可能改变这一现状。
北京车展上，芯驰更新了座舱SOC芯片、MCU芯片两大板块的新品。在智能座舱芯片方面，芯驰CTO孙鸣乐详细介绍了新一代AI座舱芯片X10的最新进展。X10实现了4倍的大模型计算效率提升，以80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR带宽，可以支持高达9B参数大模型的端侧部署。
在基础参数之外，芯驰X10还有两个特点。一是其更集成，参数“拉满”，打破了“座舱芯片弱，AI靠外挂”的传统做法。其以单颗芯片取代传统座舱域控+外挂AI Box的组合方案，DDR存储容量节省25%，整体系统BOM成本可降低1500-3000元。
需要注意的是，在“智能体上车”的风潮下，端侧部署大模型对参数的要求在不断提升。芯驰X10所支持的9B参数大模型的端侧部署，在参数量级上与一些外挂AI Box的方案相比并不占优，因此市场落地需求还有待检验。
二是，在软件方案上，X10支持客户在X9平台上采用同一基线先做原型开发，再快速无缝迁移到X10。这一代际兼容思路，是一种更有远见的技术顶层设计，与英伟达、高通等大厂有异曲同工之处。也意味着，芯驰从单纯的技术、性能追赶，进入到通过系统、生态布局增强客户粘性。
北京车展的发布会上，芯驰推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU(Architecture Master Unit)方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。AMU超越了传统的普通MCU芯片，是一个具备超高集成度的实时算力平台。芯驰以此向车企交付软硬协同的解决方案。
其中，E3800单芯片集成超过10核，性能达到传统eflash的10~20倍。通过底层架构创新，E3800让CPU及NPU实现流水线深耦合协同工作，全面提升中央小脑的实时智能化处理能力。双子星AMU 是2颗E3650旗舰芯片共板相连的组合，借由芯驰的“SemiLink极链”通信优化技术，让跨芯片通信的延迟降低至微秒级，车企可实现如同搭积木的10核~16核算力灵活扩展。
“电子域架构走到了一个分水岭，未来将走向中央超算架构。不只是智驾、座舱的架构，整个下车身的动力底盘、车身架构都在集中。这个时代对MCU芯片的需求，也绝对不只是一个MCU芯片了，它很接近于一个复杂系统。”张曦桐表示，车厂的架构是一代代演进的，从最早的分布式，到按功能划分的五大域，再到接下来几年会是区域化（Zonal）的阶段。再往后，就会进入中央超算时代。
此前，芯驰在MCU领域的优势在于以SoC的能力做MCU。为“中央智控小脑”打造复杂系统，也在其舒适区间。
在能力的边界之外，芯驰还在打破业务范围的边界。北京车展上，芯驰首次发布了具身智能全栈解决方案，覆盖“大脑－小脑－躯干－关节”完整架构。其中包括作为机器人“计算大脑”的全新R1系列产品，作为“智控小脑”的D9-Max，以及将同步赋能具身智能的现有MCU产品。
芯驰具身智能产品路线%（的复用率）肯定会有的。机器人和汽车两块业务的需求只能说大部分一致，但还是会有一些差异化需求。”
孙鸣乐表示，机器人领域最重要的核心点是交付能力，现在机器人厂商也需要快速的迭代和量产。芯驰全栈方案的好处，就是“让你的量产快人一步”。
在国产化率不断攀升的这几年，国产芯片企业到底拥有怎样的竞争力？未来又将走向何方？作为本土芯片发展强劲的公司之一，芯驰的发展轨迹与方向，具备一定参考意义。
“我觉得最早的时候，（在产品的基础上竞争）要靠更好的服务，更快的响应速度。到现阶段，（在服务和速度之外）我们其实是靠给客户创造价值。”张曦桐以一则轶事为例，在初始阶段，一名客户基于芯驰产品进行研发时遇到困难，董事长仇雨菁、一线研发人员立即抵达现场支援，帮助客户解决问题。
仇雨菁在采访过程中表示，支持和响应的速度快，这是必需的，也是作为国产厂商理应做到的。而在响应速度之外，芯驰更胜一筹的是先进架构。
“（芯片设计）过往大家往往会跟随，但中国汽车现在整个架构的迭代速度太快了，跟随国外的可能已经满足不了未来的需求。而做一个芯片需要2年，上车还需要2年，你如何能够预见到3-4年以后市场还需要什么？而且是精准的预见？因为你功能多了就贵，少了就不够。你怎么样能够做到‘不多不少，刚刚好’？”
这是“为客户创造价值”的生动阐释。当“给客户创造价值”的优先级、重要性加深，国产厂商以服务与车企建立的密切关系，进一步成为芯驰能够“预见”市场的关键。
张曦桐认为，“预见”能力主要来自于三个方面。第一，企业要有深度战略共创的客户（Teaching Customer）。所谓共创客户，不是简单业务合作，而是能和芯片企业互相开放行业判断与前瞻认知。双方坐下来深入研讨未来三五年汽车产业、电子架构、智能座舱的发展趋势，不是浅度问询，而是像师生、伙伴一样交流碰撞，互相吸收观点、对齐判断。
“很多时候行业趋势也是共创出来的。汽车走到今天，有的时候芯片厂商跟车企会共创一些新的东西出来。”
第二，芯片厂商必须补齐整车级Know-how能力。当下汽车产业朋友圈在重构，过去芯片企业只要做好芯片就行，现在只懂芯片远远不够。芯片厂商必须向上延伸，主动研究整车电子电气架构、车载网络拓扑、整车软件架构等整车层面的体系能力，跳出单一芯片视角，建立更深层的整车know-how。
第三，要有长期前置的技术预研和IP储备。行业需求爆发往往是一夜之间的事，但不能临时跟风研发。以芯驰为例，其很早就对前沿技术做前置预研、提前储备核心技术IP，当市场趋势落地、客户有明确需求时，能快速把成熟技术和产品推向市场，大幅缩短芯片定义到量产的周期，靠深厚研发储备跟上甚至引领行业变化。
“我们现在跟车企交流的时候，很多时候不是在聊芯片规格，聊的是下一代架构走向。我们看到电气架构应该往什么方向走，才会倒推出来我们芯片要怎么走，这是芯驰很重要的竞争力。”
这种长期主义的态度，以及与车企之间的深度互动关系，正在帮助芯驰建立体系力、生态力。
2026年4月，伴随着蔚来创始人、董事长、CEO李斌呼吁推进芯片归一化，芯片种类繁多的行业挑战逐渐受到外界重视。
“车厂会希望选择的合作伙伴是能够长期深度绑定的、战略对齐、未来各个域都可以合作的供应商。”张曦桐表示，主机厂选择一个芯片，还要投入很多周边生态。而芯驰的产品布局覆盖了整车中最核心的域控，主机厂选芯驰一家芯片厂商，车身域、动力域、底盘域、座舱域等都不需要再寻找其他供应商，也无需重新投入开发软件生态。
“车企合作往往都不是只合作一个芯片，而是合作一套电子电气架构的芯片。芯片厂商和车企的架构紧耦合，又更适合一起探讨下一代架构的方向，这就变成了一个良性的循环。”
在产品定义方面，国产厂商通过预见、共创、服务、响应，在与跨国大厂的竞争中获得优势。在体系、生态这类相对弱势的方面，国产厂商也在不断加强、完善。两方面能力的提升，正在帮助其打开飞速增长的蓝海市场。
“我们做的不是存量市场，对芯驰来讲，我们做的其实是增量市场。”张曦桐表示，车企开发完一代平台后，全系车型都会进行切换。芯驰很多产品都进入到了车企的主平台，会跟随车企这一代平台的起量而起量。因此，芯驰未来出货量的增长会更快。
对整车技术的深度洞察、对客户需求的系统共创、对复杂生态的长期投入……从“能不能做、安不安全”的跟随式答卷，到“预判、定义”的先手棋局，未来在“国产替代”的叙事之外，中国芯片厂商将面临一场更硬的仗。这一次，已经没有海外巨头的“作业”可以参考。
