随着汽车与信息技术的结合越来越紧密，许多新概念不断出现在人们的视野内，软件定义汽车、AI定义汽车……而汽车智能化的发展离不开芯片，从某种意义上说，也可归结为“芯片定义汽车”。
在2026北京车展上，除了一些芯片企业的独立展示外，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“芯片联盟”）打造的“中国芯展区”也成为一个亮点。该展区以数十家芯片企业的全链集结，展示了国产芯片的实力，通过“中国汽车芯片产业创新生态交流日”（以下简称“交流日”）系列活动，映射出我国汽车芯片产业从单点技术突破迈向全链条生态共建的跨越式发展。
所谓“芯片定义汽车”，并非简单的芯片用量增多，而是芯片从功能执行部件跃升为汽车的核心架构支点和价值源头。传统汽车由发动机、变速器等机械总成定义；而智能汽车的性能上限、功能边界、安全等级乃至商业模式都由芯片支撑。
传统汽车采用分布式电子电气架构，每个功能都依赖独立的ECU。智能汽车通过高算力芯片整合功能，形成域控制器，乃至最终集成为计算平台，智能座舱、自动驾驶等核心系统的算力中枢，皆由芯片承载。
传统燃油车时代，芯片成本仅占整车成本的5%左右；而智能网联汽车的这一比例已升至20%～30%。记者多次参加汽车芯片相关论坛，曾有行业专家在演讲中提到，一款智能网联汽车需配备1000至2000颗芯片。目前，高端智能汽车的芯片成本已超过3万元。随着芯片越用越多，汽车产业的利润正从整车制造向芯片设计、制造环节转移。传统汽车的利润来源较为单一，智能汽车则带来了软件订阅、性能升级包等附加利润点。这些商业模式的实现，同样依赖芯片提供的算力冗余和OTA能力。
智能化带来了许多传统汽车所不具备的功能，这些功能让消费者眼前一亮，获得青睐就在情理之中。例如AEB（自动紧急制动）系统在传统汽车中面临诸多实现难点——传感器精度不足、决策算法简单、执行机构响应慢，往往难以达到理想的安全效果；而智能汽车借助高性能芯片与海量数据训练，大幅提升了AEB的识别距离和制动可靠性。没有足够的芯片算力，高阶辅助驾驶、舱驾融合、多屏交互都无从谈起。
传统汽车几乎不存在信息安全问题，而智能汽车的信息安全与功能安全高度依赖芯片构建。进入智能汽车时代，我们不得不考虑数据的跨境问题，也需要应对黑客攻击风险下确保车辆安全的挑战，芯片为车辆筑起了抵御黑客攻击、保障数据合规的安全防线。
正因芯片如此定义着汽车的现在与未来，国产芯片能否在这一核心领域实现自主突破，就不仅关乎成本，更关乎中国汽车产业的战略安全与话语权。在传统汽车时代，我国努力追赶世界先进水平，但在发动机、变速器等五大总成上面临技术壁垒。发展新能源汽车为智能化打下了基础，而如今，自主芯片正在成为支撑中国汽车产业逆袭的关键力量。
汽车芯片越用越多，这让人以为它们越来越分散，其实不凯云官网然。透过2026年北京车展，记者发现汽车芯片的集成度显著提升，例如舱驾融合就成为引人瞩目的趋势之一。多家芯片厂商推出了具备高算力、高集成度的舱驾融合芯片，如芯擎科技的“龍鹰二号”、地平线的“星空”系列等。这些芯片不仅集成了智能座舱和智能驾驶功能，还通过强大的AI算力支持多屏交互、语音识别、高阶辅助驾驶等复杂任务，从而极大地提升了汽车的智能化水平。可以预见，高集成度的芯片将成为未来智能汽车的核心部件，引领汽车产业进入新的发展阶段。
记者在展台与多位汽车企业的工程师交流后获悉，舱驾融合技术涉及多个领域的交叉融合，技术难度较大。车企需要在硬件设计、软件开发、系统集成等方面具备深厚的技术积累，才能成功实现舱驾融合技术的落地应用。同时，舱驾融合技术涉及智能驾驶和智能座舱等多个关键系统，安全风险较高。车企必须在确保系统安全性的前提下，推进舱驾融合技术的研发和应用。
除了智能座舱与智驾领域的集成芯片，动力系统方面的功率半导体芯片同样是核心。例如IGBT（绝缘栅双极型晶体管）能够高效控制电能的转换和传输，将电池的直流电转换为驱动电机的交流电，直接影响汽车的动力性能和续驶里程。此外，碳化硅芯片也崭露头角，这类芯片具有更高的耐压、更高的频率和更低的损耗，能够进一步提升电动汽车的效率和性能。
在汽车智能化的另一条主线——自动驾驶领域，对芯片的要求更为严格。激光雷达、摄像头、毫米波雷达等传感器需要专门的信号处理芯片，用以对采集到的数据进行初步处理和分析。而用于决策规划的芯片需要具备极高的算力和低延迟特性，以实时处理海量的数据并做出准确的决策。目前，AI芯片在自动驾驶领域发挥着关键作用，它能够模拟人类的神经网络，进行深度学习和模式识别，从而提高自动驾驶的安全性和可靠性。
在安全防护方面，汽车需要各种安全芯片来保障数据的安全和系统的稳定运行。例如，硬件安全模块（HSM）芯片可为汽车的关键数据提供加密和解密功能，防止数据被窃取或篡改。同时，一些具备功能安全等级认证的芯片，如符合ISO26262标准的MCU芯片，能够在系统出现故障时及时采取措施，避免事故的发生。
公开资料显示，2026年3月，我国车规级芯片总销量为8600万颗，国产芯片销量为2150万颗，占比达25%。相比之下，2024年，我国汽车芯片国产自给率约为15%，前述比例提升了约10个百分点。有市场研究机构预计，2026年，我国车载芯片整体市场份额有望突破30%。
在2026北京车展上，芯片联盟集结19家国内领军芯片企业，以独立展台的形式全面展示国产汽车芯片产业体系化发展成果，包括方正微电子、佰维存储、矽力杰、纳芯微电子、国科微电子、英迪芯、紫光同芯、览山电子、芯升半导体、中兴微电子、芯擎科技、复旦微电子、川土微电子、为旌科技、稳先微电子、晟驰微电子、神经元、南芯科技、芯进电子，展品涵盖控制、计算、传感、通信、存储、安全、功率、驱动、电源、模拟10大类，共同构筑新能源智能汽车的全场景芯片支撑体系。
其中，展区中心位置是全球首台全尺寸汽车芯片可视化车模，将国产芯片与整车功能域进行系统性映射，通过磁悬浮与动态灯光，直观演示了芯片在新能源智能汽车中的分布与功能，成为连接技术与应用的桥梁，为产业决策者提供了一套直观评估国产芯片上车可行性的全景图，有助于减少产业链上下游在技术评估、供应链规划中的信息壁垒和决策成本，有力地推动了国产芯片从“可选项”向“必选项”的转变进程。
交流日活动则包括新品发布、研究启动、战略签约、成果发布、带队巡展等环节，一汽集团、东风汽车、上汽集团、广汽集团、吉利汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、经纬恒润、海纳川等产业链上下游企业，以及61家汽车芯片、汽车软件、EDA/IP等企业的嘉宾代表共同出席。
在该活动上，方正微电子举行了车规主驱SiC MOS‐FET出货超3000万颗暨车规G3新平台产品发布里程碑点亮仪式，川土微电子成功发布新品CA-IS3265/3266，芯升半导体成功发布智能车载光通信PON，芯钛科技成功发布全国产高性能高功能安全车规级多核MCU芯片TTA8T8X，辰至半导体成功发布Au‐toNex Kit高性能汽车网络开发套件，芯进电子成功发布400A贴片电流传感器等系列产品。各企业多点突破、新品重磅亮相，为汽车芯片国产化替代与产业高质量发展注入强劲动能。
此外，芯片联盟还联合产业界成立了“RISC-V车规芯片专委会”与“机器人芯片联合工作组”。在RISC-V领域，联合东风、长城、一汽、广汽、比亚迪、英飞凌、苏州国芯、紫荆、二进制、上海智能汽车软件园、经纬恒润、芯来科技、东软睿驰、中汽创智、普华基础软件、国创中心等领军企业和机构，依托专委会建设，建立底层架构与车规级软硬件适配协同的产业生态，加速开源指令集在车规领域的规模化落地。
芯片联盟联席理事长董扬表示，国产芯片正加速崛起，中国汽车芯片产业快速发展的条件已经成熟。“芯片定义汽车”的时代，中国“芯”正走在从能用到好用的务实之路上。
