高工智能汽车研究院发布《2026年中国市场智能汽车SoC芯片行业分析报告》。报告立足中国乘用车市场，基于乘用车前装量产数据库，全面解析智能驾驶SoC（含前视一体机、域控制器及高阶自动驾驶辅助芯片）与智能座舱SoC（含端侧AI芯片）的前装装配现状、算力结构演变与供应商竞争格Kaiyun局，深入解读舱驾融合芯片的技术演进路径及端侧大模型驱动下的算法迭代趋势，系统梳理国内外主流芯片设计企业的产品矩阵与量产进展，并结合头部车企平台化选型策略及典型量产车型应用案例，研判2026-2030年市场规模演进趋势与国产替代进程。
2025年，中国智能汽车SoC芯片市场正经历一次深刻的结构性切换。高算力智驾芯片（100 TOPS）终端交付量突破440万辆，在智驾域控制器方案中占比超64%，智驾域控制器方案在高级辅助驾驶方案市场中占比首次突破30%；
前视一体机芯片因算力瓶颈与功能扩展性受限，新增上险量进入退坡通道，国产一体机芯片搭载量较2024年出现了约25%的下降幅度。
座舱端，端侧大模型上车趋势推动智能座舱AI芯片方案（整车座舱算力＞10 TOPS）在智能座舱方案市场中攀升至约23%，高通以74%份额占据主导。
舱驾融合已从概念验证走向前装量产，随着高通SA8775P等one chip方案从概念验证步入量产导入期，这标志着芯片竞争从算力军备竞赛转向软硬件协同优化下的有效算力。
智驾域控制器芯片高算力区间国产渗透率仍处洼地。2025年300 TOPS算力区间的搭载量超200万辆，占比约30%，成为城市NOA及端到端大模型部署的核心底座；但该区间国产第三方芯片渗透率显著更低，特斯拉、蔚来、小鹏三家自研芯片合计占比超35%，而地平线P尚处爬坡初期。
前视一体机市场呈现萎缩且外资高度集中状态。2025年Mobileye以约44%份额居前视一体机市场首位，但受行泊一体域控成本下探及端到端大模型对车端算力要求提高的影响，不具备大模型部署能力的前视一体机方案在增量车型中的竞争力明显下降。
智驾域控制器市场呈现“总量释放、结构集中”状态。英伟达、地平线、华为、特斯拉四家合计占比逾八成，CR 8超97%。国产第三方芯片的增量更多集中于15-25万元车型。
座舱AI芯片竞争维度重构。2025年智能座舱方案新增搭载量达1761万辆，渗透率超76%，但端侧LLM部署对NPU持续矩阵运算能力、高带宽内存子系统、完整INT4/INT8量化工具链提出硬性要求，这超出了传统车规座舱芯片的设计边界。
舱驾融合芯片进入规模化量产前夜。高通SA8775P已随极狐阿尔法T5/S5、别克至境L7、东风日产N6等车型上市；地平线月发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空”系列，Starry 6P（旗舰版）Kaiyun采用5nm制程，NPU算力达650 TOPS......
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