快科技6月16日消息，近日，韩国高级科学技术Kaiyun院(KAIST)、TB级互联与封装实验室(TERA)共同展望了未来十年HBM高带宽内存、AI GPU加速卡的发展形势，疯狂得有些难以置信。
NVIDIA Rubin预计明年推出，芯片面积728平方毫米，芯片功耗800W，双芯整合封Kaiyun装，中介层面积近2200平方毫米，搭配8颗HBM4，带宽最高32TB/s，整卡功耗预计2200W。
再往后，代号Feyman的再下一代NVIDIA AI GPU预计2029年到来，估计核心面积750平方毫米左右，芯片功耗就有900W左右，四芯整合封装，中介层面积约4800平方毫米，搭配8颗HBM5，带宽48TB/s，整卡功耗4400W。
Feyman之后下一代2032年推出，单芯片面积缩小到700平方毫米，但是功耗突破1000W，而且通过四芯整合封装，中介层超过6000平方毫米，搭配多达16颗HBM6，带宽256TB/s，整卡巩固好近6000W。
再往后的2035年，又是新一代，单芯片面积继续缩小到600平方毫米，但是功耗达1200W，而且首次八芯片整合封装，中介层超过9000平方毫米，搭配32颗HBM7，带宽1TB/s，功耗15000W！
