国产芯片浪潮再起，为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。
5000多位产业上下游精英共享“芯片设计—系统研发—整机应用”IC生态盛宴！
大会立足人工智能赋能集成电路的产业风口，聚焦AI芯片架构、Chiplet异构集成、3D-IC、存算一体、AI+EDA、绿色芯片、光量子计算十大前沿创新方向，汇聚行业顶尖专家、龙头企业技术负责人，深度拆解国产芯片替代新机遇、新技术、新痛点。
自2021年首届举Kaiyun科技有限公司办以来，ICDIA已成长为国内集成电路产业风向标，以“创新+落地”为核心，打通“芯片设计-系统研发-整机应用”全产业链，助力国产芯片从技术突破走向规模化商用落地。
创芯应用展将集中展示IC设计与创新成果、以及芯片在智能家电、消费电子、智能汽车、6G通信、AI与机器人等应用创新与解决方案。展品涵盖：
智能汽车、AI机器人、消费电子、6G通信、智慧家居上下游一站式对接采购选型，整机厂商、芯片企业、科研院校、投资机构齐聚现场。
“强芯榜单”作为一年一度的国产创新IC推优平台，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，并在ICDIA 创芯展重磅发布并展出，为系统整机、用户单位提供国产芯片应用选型做参考。对鼓励集成电技术创新，促进IC成果产业化发挥了重要作用。
为贯彻两会“央企国企带头开放应用场景”的精神，对接“十五五”国家战略，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA将现场发布大型品牌终端“国产IC需求榜单”。
ICDIA将联合EDA、IP、先进制造、封测等相关龙头企业，发布一套基于国产工艺的Chiplet参考设计流程，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛。
《家电科技》杂志社、国家高端智能化家用电器创新中心、中国集成电路设计创新联盟将在ICDIA期间共同举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”预算，推动集成电路在家电领域的创新应用。
品牌终端企业：系统整机厂商（汽车、通信、智能家电、消费电子、工业控制、医疗等领域）；
集成电路企业：芯片与设计服务、制造、封测企业、EDA/IP供应商、半导体设备与材料供应商；
产业生态伙伴：行业协会、高校科研院所专家、投资机构合伙人、行业分析师及媒体代表。
无论您想要的是品牌影响力、产品展示机会、应用场景入口，还是产业合作资源，ICDIA 是您结识原厂、对接资源、洞察趋势、拓展客户的首选平台！
