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　　6月27日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。

　　高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。

　　马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智凯云官网能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽凯云官网谈。（财联社）