英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上，正式发布了最强 AI 加速卡 GB200，并计划今年晚些时候发货。
英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率，升级一次 GPU 架构，从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hopper 架构的 H100 加速卡，而现在推出基于 Blackwell 的加速卡更加强大，更擅长处理 AI 相关的任务。
Blackwell GPU 体积庞大，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成，整合两个独立制造的裸晶（Die），共有 2080 亿个晶体管，然后通过 NVLink 5.0 像拉链一样捆绑芯片。
英伟达表示每个 Blackwell Die 的浮点运算能力要比 Hopper Die 高出 25%，而且每个封装中有两个 Blackwell 芯片，总性能提高了 2.5 倍。如果处理 FP4 八精度浮点运算，性能还能提高到 5 倍。取决于各种 Blackwell 设备的内存容量和带宽配置，工作负载的实际性能可能会更高。
英伟达还面向有大型需求的企业提供成品服务，提供完整的服务器出货，例如 GB200 NVL72 服务器，提供了 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并完善提供一体水冷散热方案，可实现总计 720 petaflops 的 AI 训练性能或 1,440 petaflops（又称 1.4 exaflops）的推理性能。它内部使用电缆长度累计接近 2 英里，共有 5000 条独立电缆。
机架上的每个托盘包含两个 GB200 芯片或两个 NVLink 交换机，每个机架有 18 个 GB200 芯片和 9 个 NVLink 交换机，英伟达称，一个机架总共可支持 27 万亿个参数模型。而作为对比，GPT-4 的参数模型约为 1.7 万亿。
该公司表示，亚马逊、谷歌、微软和甲骨文都已计划在其云服务产品中提供 NVL72 机架，但不清楚它们将购买多少。
英伟达表示亚马逊 AWS 已计划采购由 2 万片 GB200 芯片组建的服务凯云官网器集群，可以部署 27 万亿个参数的模型。
