7月6日晚间，德福科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”及补充流动资金。
长江商报记者注意到，当前AI算力需求爆发正驱动高端电子电路铜箔市场呈现结构性供不应求，全球高端铜箔产能仍集中于日本、韩国、卢森堡等少数厂商，国产替代空间广阔。德福科技此次定增意在加速抢占高端铜箔国产替代窗口期，进一步巩固其在电解铜箔领域的行业领先地位。
受AI产业发展的催化，德福科技的铜箔销量大幅增加，2026年以来业绩与股价齐飞。一季度，公司营业收入同比增长73.47%，归母净利润同比大幅增长708.90%；自2月低点以来，公司股价已累计上涨355%。
根据2026年度向特定对象发行A股股票预案，德福科技本次定增募集资金总额不超过28亿元（含本数）。其中，19.8亿元将投入“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”，8.2亿元用于补充流动资金。
据悉，该项目总投资额为22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材实施，地点位于江西九江经济技术开发区。项目完全达产后将新增年产5万吨高端电子电路铜箔生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF（反转处理铜箔）、HVLP（超低轮廓铜箔）、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可广泛应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。
德福科技表示，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和PCB客户建立了良好的合作关系，RTF、HVLP等高端产品在多家下游客户逐步完成认证和批量供货。
其中，公司RTF3和RTF4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、MinKaiyuni LED封装及AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列产品已实现批量供货，主要应用于AI服务器、高速交换机及光模块领域；HVLP5亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。
本项目实施后，公司将更好地满足行业头部客户的高端产品规模化供货需求，提高供应链保障能力，加深与客户的合作关系。
公开资料显示，德福科技成立于1985年，总部位于江西省九江市，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔两大板块。截至2025年末，公司已建成产能为17.5万吨/年，所拥有的产能在内资铜箔企业中处于第一梯队。
业绩方面，近两年来，德福科技经历了从亏损到盈利爆发的“V型反转”。2024年，公司归母净利润亏损2.45亿元。2025年，公司实现营业总收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比增长145.91%。
分产品来看，2025年，公司锂电铜箔收入100.26亿元，同比增长77.61%，占营业收入的80.61%；电子电路铜箔收入17.81亿元，占营业收入的14.32%。
进入2026年，增长势头进一步加快。一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比大幅增长708.90%；扣非净利润1.49亿元，同比增长2424.4%。公司表示，业绩大幅增长主要系铜箔销量同比大幅增加，同时产能利用率同比提升，单位生产成本下降明显，导致铜箔产品毛利率上升。
二级市场上，7月7日，德福科技股价跌4.46%，收报126.4元/股，总市值约797亿元。但2026年以来，公司股价从2月最低27.78元/股持续攀升，已累计上涨355%。6月，公司股价一度达到178.88元/股的历史高位。
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