爱芯元智，一家新势力进入车载领Kaiyun科技有限公司域。据官方消息，爱芯今年在2款车上实现智驾系统核心芯片的前装搭载。
从出货规模来看，这应该是继地平线、黑芝麻智能之后，第三家在车载智驾系统上实现大规模出货的国产芯片公司。
在前不久举办的GIV全球智能汽车产业大会上，HiEV与爱芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。
爱芯元智成立于2019年，最初的产品定位于智慧城市和智能交通领域。2021年公司希望进军车载领域，并在2022年完成第一款芯片的车规验证，今年5月底其车载智驾芯片M55实现前装量产。
她认为，相比于云端和服务器端的先进芯片，中国厂商与国际厂商在边缘侧和端侧的芯片上的实力差距并没有那么大。
反而，国内厂商有可能在3年内，在车载芯片市场，尤其是智驾芯片上，占有超过50%的优势份额。
仇肖莘在GIV上分享的数据，智慧城市的芯片市场规模大约是25亿美金，车载智驾芯片的规模是100亿美金。
爱芯元智在2021年开始筹划车载业务。仇认为，在底层技术上，车载与智慧城市的需求比较一致：自动驾驶的感知以视觉为主干，强需求集中在图像处理、多传感器融合和计算。技术可复用程度高，比如AI ISP、NPU的技术。
爱芯之前在智慧城市领域有成熟的出货，在供应链的交付、质量上有丰富经验。这两年，内部建了一个车载的团队，贴身服务车载客户。
目前，爱芯元智布局了低、中、高系列的智驾芯片产品线，低阶入门级芯片，具有8 Tops算力，主要用于前视一体机的应用；
M76，中等算力水平，单芯片60 Tops的算力，用作行泊一体、小型域控的产品；这款产品将在明年一、二月过完车规，进入大规模量产导入的阶段；
今年初，内部开始了第三款芯片设计，能够支持更高阶的如11V感知方案的自动驾驶能力，支持实现城市NOA功能，预计明年流片，2025年能量产；
这两年，因为新能源车市场竞争白热化，车载领域对零部件的成本控制非常严苛。
因为智慧城市出货量大，供应链成本可以拉下来；IP研发成本已经摊销掉了，研发的成功率会更高，供应链成本也低。这个逻辑，与高通从手机领域进入车载领域的成本优势类似。
在中等算力的市场，可以预见明年的竞争非常激烈。这个区间的芯片产品还包括：TI的TDA4 VH、的Orin N、黑芝麻的A1000以及地平线的入门产品。
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