最近，世界人工智能大会（WAIC 2025）的黄牛票炒到了2000元以上，人们纷纷表示，AI真的彻底火了。
在本届大会上，国产AI芯片和机器人无疑是最大的看点。从本届WAIC，我们能看到哪些趋势？
H20重返中国市场在即，加之沐曦、摩尔线程、瀚博半导体三家公司在近期抱团上市，过长GPU成为今年最大焦点。
沐曦推出曦云C600，延续训推一体方案，拥有多精度混合算力，同样支持FP8精度。该芯片采用HBM3e，数据存储容量从C500的64GB提升至144GB，实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。招股书显示，C600项目2024年2月立项，投资总额约13.7亿元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，预计今年Q4小批次量产。此外，2025年4月，沐曦已启动下一代C700 系列的研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年Q2进入流片测试阶段。
摩尔线程则创新性提出“AI工厂”理念。为应对生成式AI爆发式增长下的大模型训练效率瓶颈，摩尔线程将通过系统级工程创新，构建新一代AI训练基础设施，致力于为AGI时代打造生产先进模型的“超级工厂”。
在本次WAIC上，华为“核弹级”设备昇腾384超节点亮相，成为镇馆之宝。设备由12个计算柜与4个总线柜构成，CloudMatrix 384超节点系统由384颗Ascend 910C芯片和192颗鲲鹏芯片组成，其算力约为NVL72的两倍，内存容量为NVL72的三倍多。
据EEWorld此前盘点，除了摩尔线程和沐曦，目前国产GPU也活跃着众多玩家，主要分为几个派别：
NVIDIA系：代表企业有摩尔线程、天数智芯，这些企业创始人和核心人员都有NVIDIA基因，打法是优先兼容CUDA生态切入市场，再通过自研架构不断发展；
AMD系：代表企业有壁仞、沐曦，创始人和核心人员都有AMD基因，AMD作为英伟达挑战者，一直以差异化为竞争核心，这些流派玩家打法和AMD类似；
国家队：比如景嘉微，创始人及核心团队均来自国防科技大学，景嘉微通过军用图形显控起步，稳扎稳打进入信创市场，并不断拓展至AI计算领域；再比如海光、龙芯、兆芯，选择研究集成GPU，与CPU配合；
拆分系：商汤作为AI公司，2024年底也拆分独立了曦望Sunrise公司，最近它刚完成近10亿元融资，主要围绕自己AI产品进行开发产品。
跟着DeepSeek，AI芯片也火了。在本届WAIC上，大量AI芯片也跟着来了。
燧原科技发布第四代训推一体产品燧原L600及云燧OGX系列产品，此外云燧ESL超节点系统也正在测试中，公司正在推进从万卡到十万卡的集群建设。展位上重点展示了S60算力卡及DeepSeek一体机样机。其中，S60作为面向数据中心大规模部署的AI推理加速卡，现场还呈现了其在美图公司及庆阳智算中心推理集群的实际部署案例。
中昊芯英作为国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现TPU量产的企业。其现场展出Kaiyun科技有限公司了全自研的GPTPU架构AI训练芯片“刹那”，计算性能超越英伟达A100，系统集群性能更是十倍于传统GPU，在完成相同训练任务量时的能耗仅是传统GPU的一半。相比国外产品，“刹那”芯片的单位算力成本仅为其42%。
墨芯展出高性能通用可编程芯片Antoum，这是一款双稀疏化芯片，支持高达32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多种网络模型及丰富数据类型，在视觉场景中凭借架构创新实现业内领先的编解码性能，基于此芯片还推出了多功能计算卡。
算能现场展示了最新的算丰第二代RISC-V服务器级处理器SG2044、新一代TPU处理器 BM1690及相关智算服务器，其在RISC-V与AI异构融合计算领域特色鲜明。
在端侧SoC方面，爱芯元智AX8850集成了CPU与NPU，拥有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能为边缘计算场景提供极致能效比。此芯科技P1则集成了CPU、GPU和NPU，联合算力达45 TOPS，可全面适配PC、边缘及车载等计算场景。
可以说，目前，国内已经在各种形态的AI芯片上都有所布局，包括在云侧、端侧、边缘，亦或是推理或者训练，而国产的芯片算力也越来越强大。
当前，大模型行业正经历深刻变革，行业已进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段。在这种情况下，存算一体或许是解决端边大模型部署“最后一公里”的关键。
后摩智能在WAIC期间发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界M50，实现了 的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B~70B参数的本地大模型。后摩智能还同步推出力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合。
存算一体是将存储器和处理器合并为一体，但由于实现形式不同。据阿里达摩院，就目前和未来的趋势来看，存算一体芯片分为近存储计算（Processing Near Memory）、内存储计算（Processing In Memory）、内存执行计算（Processing With Memory）三种技术路线。
此前，后摩智能方面向笔者透露，存算一体这一颠覆性新兴技术，才是实现对行业巨头弯道超车的真正契机。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先进的存算一体技术和存储工艺，实现芯片的大算力和高能效。
“当前，高举国产替代大旗的GPGPU赛道，已涌入数量远超一只手能数过来的创业企业。但要真正替代英伟达，产品性能起码得比其现有产品高出5~10 倍——毕竟若只是1到2 倍的性能提升，客户大可以等待英伟达的下一代产品，没必要去适应一个全新且未必顺手的替代品。而存算一体技术的优势正在于，既能跳出行业同质化竞争，又能同时兼顾高能效与通用性。”
7月11日，云天励飞拟赴港二次IPO，并发布《聘请 H 股发行并上市审计机构的公告》引发了很大关注，该公司2023年4月登陆科创板。WAIC期间，云天励飞宣布全面聚焦 AI芯片，围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，计划到2028年将单芯片算力最高扩展至数千TOPS。
据了解，云天励飞10年完成5代NPU芯片迭代，构建从边缘到云端的完整产品矩阵。2015~2017年Nova 100聚焦边缘端SoC与视频加速；后续的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是国产工艺首个具备128T算力的商用AI芯片平台，集成国产64位大核 RISC-V，国产化率100%且通过相关认证。
光和电是一对好搭档，光电融合集成也是近几年的一大热点。曦智科技则在WAIC期间宣布了与GPU厂商的合作。
一是联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向。
二是与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。
此前，英伟达掀起了共封装光学器件(CPO）的大战。CPO能够帮助大数据中心脱离电路线死线和SerDes的深坑，实现从终端算力到网络分配节点快速光转。不过，CPO很强也很难，包括成本、工艺、热管理和光级对准等技术难题。
值得注意的是，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。
AI来了，汽车也彻底改变了。据天翼智库分析，大模型正推动数字智能向物理动作转化，数字世界与物理世界的边界逐渐模糊。本届WAIC，我们就看到了这样的趋势，尤其是汽车。
AI座舱是今年的重点之一。斑马智行依托端侧多模态大模型，实现智能座舱90%的 “感知、决策、执行” 服务闭环；腾讯车载Agents支持一句话点咖啡并自动核销。与此同时，可持续的商业闭环已初步形成：阶跃星辰通过 “终端 License + 云消耗分成” 模式，锁定10亿元年化预期收入；千里科技联合阶跃星辰推出了最新的智能座舱Agent OS，并且达到了L3级别。
值得注意的是，芯驰在本届展会也分享了AI座舱芯片“最优解”的看法：“场景定义汽车，芯片需要更‘契合’”，芯驰科技始终坚持以场景为导向，为应用定制、为场景打磨产品。此前，芯驰在2025年上海车展上发布的最新一代X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求，芯驰正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。
自动驾驶是另一个重要议题。华为分享了自动驾驶产品及技术体系，认为 L3、L4 是行业确定性事件，且已做好商用产品准备；吉利认为自动驾驶在整车应用分智能化1.0和2.0阶段，1.0为全域AI初期，2.0赋能整车成AI智慧生命体，未来竞争将是整车智能的竞争，如自动驾驶与智能底盘等结合形成全域智能；上汽智己阐述自动驾驶技术演进方向，分为1.0到3.0阶段，当前3.0阶段端到端全数据驱动成共识，在智能驾驶探索实践上，模型开发分三阶段，系统硬件层面计划L2 ~L4一体化开发，传感器采用可扩展方案，并引入冗余安全系统保障安全；商汤推广其世界模型方案，该模型能模拟世界变化，辅助端到端模型预测轨迹，通过模拟生成多模态数据变化，反馈给端到端模型以纠正不当驾驶行为，助力解决自动驾驶对Corner Case数据的依赖，提升端到端模型性能。
人形机器人的火热有目共睹，它是AI一个很好的物理载体。本届展会上，大量人形机器人呢企业疯狂秀肌肉。
”宇树科技携带格斗比赛同款人形机器人G1，以及四足机器人B2和Go2亮相。G1格斗机器人身高1.32米、体重35公斤，凭借29个灵活关节和智能平衡算法，表演了拳击连招、回旋踢，摔倒后数秒内即可自主起身。
智元机器人围绕五大商业场景展示灵犀 X2、精灵G1等全明星机器人阵容，观众可观赏机器人群舞、参与盲盒游戏、与机器人下棋。
魔法原子携新品双足人形机器人MagicBot Z1、轮式四足机器人MagicDog W首秀线下，还展示了全尺寸通用人形机器人MagicBot Gen1的工业落地案例，机器人 “小麦” 现场完成 “搬运+点胶” 等柔性作业。
矩阵超智MATRIX-1全球首秀，展现拟人自然步态行走、多任务上肢协同操作、沉浸式人机交互等技能。创始人张海星介绍，其已具备完整行走能力，无保护状态下稳定性大幅提升，可在商业接待、安防巡检等场景落地。
智平方展区展出通用智能机器人AlphaBot（爱宝），依托单一硬件形态和基座大模型Alpha Brain，现场演示打冰淇淋、码垛、打架子鼓等多场景任务。
傅利叶首次公开即将发布的最新款人形机器人GR-3，该款主打交互陪伴的Care-bot采用柔肤软包覆材设计和全感交互系统，拓展了陪伴与情绪交互体验。同时，展台展示了全新升级的 “具身智能康复港”，以GRx系列人形机器人为核心，融合多技术构建五大训练交互模块，整合30多款自主研发的康复机器人产品，实现康养场景一体化服务。
国地中心推出“青龙” 全新系列产品矩阵、国产化核心组件及通用具身智能开发平台，构建覆盖多领域的智能机器人产品体系。还与千寻位置联合发布 “时空算力背包”，可支持机器人端侧运行多类模型及端边协同，未来适用于物流配送等场景。
擎朗智能展区全球首发双足人形具身服务机器人XMAN-F1，其凭借仿生运动控制与双足动态平衡技术，可在餐厅酒店等场景的台阶、楼梯等复杂环境中执行任务。在大会中央展区，该机器人还在小食店提供爆米花制作、饮品调制等服务。
普罗宇宙展出业内首个兼具柔性和精度的工业级具身智能“普罗宇宙大白机器人”，现场演示无序螺丝锁付工艺，通过3D视觉识别和末端高精度定位相机保障精度，12秒内可精准完成4个精密部件的装配。
除了机器人本身，群核科技也发布的InteriorGS数据集，包含近千个3D高斯语义场景，能帮助机器人 “理解” 物理空间。借助大模型，机器人拥有了强大 “大脑”，动作精度高、任务适应力强，可完成抓取、递送等多种操作，满足全天候作业需求。
从 WAIC 2025 的热闹景象中，我们清晰看到国产AI芯片与机器人正加速迈向舞台中央。无论是GPU、存算一体芯片等AI芯片领域的多点突破，还是人形机器人在技能与场景落地中的显著进步，都彰显着国内科技企业在核心技术上的深耕与创新。
政策的支持、市场的热情、企业的投入，共同推动着这场科技变革。尽管前路仍有技术攻坚、生态构建等挑战，但可以确定的是，国产AI芯片与机器人已站上发展的快车道。
最近，世界人工智能大会（WAIC 2025）的黄牛票炒到了2000元以上，人们纷纷表示，AI真的彻底火了。
在本届大会上，国产AI芯片和机器人无疑是最大的看点。从本届WAIC，我们能看到哪些趋势？
H20重返中国市场在即，加之沐曦、摩尔线程、瀚博半导体三家公司在近期抱团上市，过长GPU成为今年最大焦点。
沐曦推出曦云C600，延续训推一体方案，拥有多精度混合算力，同样支持FP8精度。该芯片采用HBM3e，数据存储容量从C500的64GB提升至144GB，实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。招股书显示，C600项目2024年2月立项，投资总额约13.7亿元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，预计今年Q4小批次量产。此外，2025年4月，沐曦已启动下一代C700 系列的研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年Q2进入流片测试阶段。
摩尔线程则创新性提出“AI工厂”理念。为应对生成式AI爆发式增长下的大模型训练效率瓶颈，摩尔线程将通过系统级工程创新，构建新一代AI训练基础设施，致力于为AGI时代打造生产先进模型的“超级工厂”。
在本次WAIC上，华为“核弹级”设备昇腾384超节点亮相，成为镇馆之宝。设备由12个计算柜与4个总线柜构成，CloudMatrix 384超节点系统由384颗Ascend 910C芯片和192颗鲲鹏芯片组成，其算力约为NVL72的两倍，内存容量为NVL72的三倍多。
据EEWorld此前盘点，除了摩尔线程和沐曦，目前国产GPU也活跃着众多玩家，主要分为几个派别：
NVIDIA系：代表企业有摩尔线程、天数智芯，这些企业创始人和核心人员都有NVIDIA基因，打法是优先兼容CUDA生态切入市场，再通过自研架构不断发展；
AMD系：代表企业有壁仞、沐曦，创始人和核心人员都有AMD基因，AMD作为英伟达挑战者，一直以差异化为竞争核心，这些流派玩家打法和AMD类似；
国家队：比如景嘉微，创始人及核心团队均来自国防科技大学，景嘉微通过军用图形显控起步，稳扎稳打进入信创市场，并不断拓展至AI计算领域；再比如海光、龙芯、兆芯，选择研究集成GPU，与CPU配合；
拆分系：商汤作为AI公司，2024年底也拆分独立了曦望Sunrise公司，最近它刚完成近10亿元融资，主要围绕自己AI产品进行开发产品。
跟着DeepSeek，AI芯片也火了。在本届WAIC上，大量AI芯片也跟着来了。
燧原科技发布第四代训推一体产品燧原L600及云燧OGX系列产品，此外云燧ESL超节点系统也正在测试中，公司正在推进从万卡到十万卡的集群建设。展位上重点展示了S60算力卡及DeepSeek一体机样机。其中，S60作为面向数据中心大规模部署的AI推理加速卡，现场还呈现了其在美图公司及庆阳智算中心推理集群的实际部署案例。
中昊芯英作为国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现TPU量产的企业。其现场展出了全自研的GPTPU架构AI训练芯片“刹那”，计算性能超越英伟达A100，系统集群性能更是十倍于传统GPU，在完成相同训练任务量时的能耗仅是传统GPU的一半。相比国外产品，“刹那”芯片的单位算力成本仅为其42%。
墨芯展出高性能通用可编程芯片Antoum，这是一款双稀疏化芯片，支持高达32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多种网络模型及丰富数据类型，在视觉场景中凭借架构创新实现业内领先的编解码性能，基于此芯片还推出了多功能计算卡。
算能现场展示了最新的算丰第二代RISC-V服务器级处理器SG2044、新一代TPU处理器 BM1690及相关智算服务器，其在RISC-V与AI异构融合计算领域特色鲜明。
在端侧SoC方面，爱芯元智AX8850集成了CPU与NPU，拥有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能为边缘计算场景提供极致能效比。此芯科技P1则集成了CPU、GPU和NPU，联合算力达45 TOPS，可全面适配PC、边缘及车载等计算场景。
可以说，目前，国内已经在各种形态的AI芯片上都有所布局，包括在云侧、端侧、边缘，亦或是推理或者训练，而国产的芯片算力也越来越强大。
当前，大模型行业正经历深刻变革，行业已进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段。在这种情况下，存算一体或许是解决端边大模型部署“最后一公里”的关键。
后摩智能在WAIC期间发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界M50，实现了 的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B~70B参数的本地大模型。后摩智能还同步推出力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合。
存算一体是将存储器和处理器合并为一体，但由于实现形式不同。据阿里达摩院，就目前和未来的趋势来看，存算一体芯片分为近存储计算（Processing Near Memory）、内存储计算（Processing In Memory）、内存执行计算（Processing With Memory）三种技术路线。
此前，后摩智能方面向笔者透露，存算一体这一颠覆性新兴技术，才是实现对行业巨头弯道超车的真正契机。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先进的存算一体技术和存储工艺，实现芯片的大算力和高能效。
“当前，高举国产替代大旗的GPGPU赛道，已涌入数量远超一只手能数过来的创业企业。但要真正替代英伟达，产品性能起码得比其现有产品高出5~10 倍——毕竟若只是1到2 倍的性能提升，客户大可以等待英伟达的下一代产品，没必要去适应一个全新且未必顺手的替代品。而存算一体技术的优势正在于，既能跳出行业同质化竞争，又能同时兼顾高能效与通用性。”
7月11日，云天励飞拟赴港二次IPO，并发布《聘请 H 股发行并上市审计机构的公告》引发了很大关注，该公司2023年4月登陆科创板。WAIC期间，云天励飞宣布全面聚焦 AI芯片，围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，计划到2028年将单芯片算力最高扩展至数千TOPS。
据了解，云天励飞10年完成5代NPU芯片迭代，构建从边缘到云端的完整产品矩阵。2015~2017年Nova 100聚焦边缘端SoC与视频加速；后续的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是国产工艺首个具备128T算力的商用AI芯片平台，集成国产64位大核 RISC-V，国产化率100%且通过相关认证。
光和电是一对好搭档，光电融合集成也是近几年的一大热点。曦智科技则在WAIC期间宣布了与GPU厂商的合作。
一是联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向。
二是与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。
此前，英伟达掀起了共封装光学器件(CPO）的大战。CPO能够帮助大数据中心脱离电路线死线和SerDes的深坑，实现从终端算力到网络分配节点快速光转。不过，CPO很强也很难，包括成本、工艺、热管理和光级对准等技术难题。
值得注意的是，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。
AI来了，汽车也彻底改变了。据天翼智库分析，大模型正推动数字智能向物理动作转化，数字世界与物理世界的边界逐渐模糊。本届WAIC，我们就看到了这样的趋势，尤其是汽车。
AI座舱是今年的重点之一。斑马智行依托端侧多模态大模型，实现智能座舱90%的 “感知、决策、执行” 服务闭环；腾讯车载Agents支持一句话点咖啡并自动核销。与此同时，可持续的商业闭环已初步形成：阶跃星辰通过 “终端 License + 云消耗分成” 模式，锁定10亿元年化预期收入；千里科技联合阶跃星辰推出了最新的智能座舱Agent OS，并且达到了L3级别。
值得注意的是，芯驰在本届展会也分享了AI座舱芯片“最优解”的看法：“场景定义汽车，芯片需要更‘契合’”，芯驰科技始终坚持以场景为导向，为应用定制、为场景打磨产品。此前，芯驰在2025年上海车展上发布的最新一代X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求，芯驰正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。
自动驾驶是另一个重要议题。华为分享了自动驾驶产品及技术体系，认为 L3、L4 是行业确定性事件，且已做好商用产品准备；吉利认为自动驾驶在整车应用分智能化1.0和2.0阶段，1.0为全域AI初期，2.0赋能整车成AI智慧生命体，未来竞争将是整车智能的竞争，如自动驾驶与智能底盘等结合形成全域智能；上汽智己阐述自动驾驶技术演进方向，分为1.0到3.0阶段，当前3.0阶段端到端全数据驱动成共识，在智能驾驶探索实践上，模型开发分三阶段，系统硬件层面计划L2 ~L4一体化开发，传感器采用可扩展方案，并引入冗余安全系统保障安全；商汤推广其世界模型方案，该模型能模拟世界变化，辅助端到端模型预测轨迹，通过模拟生成多模态数据变化，反馈给端到端模型以纠正不当驾驶行为，助力解决自动驾驶对Corner Case数据的依赖，提升端到端模型性能。
人形机器人的火热有目共睹，它是AI一个很好的物理载体。本届展会上，大量人形机器人呢企业疯狂秀肌肉。
”宇树科技携带格斗比赛同款人形机器人G1，以及四足机器人B2和Go2亮相。G1格斗机器人身高1.32米、体重35公斤，凭借29个灵活关节和智能平衡算法，表演了拳击连招、回旋踢，摔倒后数秒内即可自主起身。
智元机器人围绕五大商业场景展示灵犀 X2、精灵G1等全明星机器人阵容，观众可观赏机器人群舞、参与盲盒游戏、与机器人下棋。
魔法原子携新品双足人形机器人MagicBot Z1、轮式四足机器人MagicDog W首秀线下，还展示了全尺寸通用人形机器人MagicBot Gen1的工业落地案例，机器人 “小麦” 现场完成 “搬运+点胶” 等柔性作业。
矩阵超智MATRIX-1全球首秀，展现拟人自然步态行走、多任务上肢协同操作、沉浸式人机交互等技能。创始人张海星介绍，其已具备完整行走能力，无保护状态下稳定性大幅提升，可在商业接待、安防巡检等场景落地。
智平方展区展出通用智能机器人AlphaBot（爱宝），依托单一硬件形态和基座大模型Alpha Brain，现场演示打冰淇淋、码垛、打架子鼓等多场景任务。
傅利叶首次公开即将发布的最新款人形机器人GR-3，该款主打交互陪伴的Care-bot采用柔肤软包覆材设计和全感交互系统，拓展了陪伴与情绪交互体验。同时，展台展示了全新升级的 “具身智能康复港”，以GRx系列人形机器人为核心，融合多技术构建五大训练交互模块，整合30多款自主研发的康复机器人产品，实现康养场景一体化服务。
国地中心推出“青龙” 全新系列产品矩阵、国产化核心组件及通用具身智能开发平台，构建覆盖多领域的智能机器人产品体系。还与千寻位置联合发布 “时空算力背包”，可支持机器人端侧运行多类模型及端边协同，未来适用于物流配送等场景。
擎朗智能展区全球首发双足人形具身服务机器人XMAN-F1，其凭借仿生运动控制与双足动态平衡技术，可在餐厅酒店等场景的台阶、楼梯等复杂环境中执行任务。在大会中央展区，该机器人还在小食店提供爆米花制作、饮品调制等服务。
普罗宇宙展出业内首个兼具柔性和精度的工业级具身智能“普罗宇宙大白机器人”，现场演示无序螺丝锁付工艺，通过3D视觉识别和末端高精度定位相机保障精度，12秒内可精准完成4个精密部件的装配。
除了机器人本身，群核科技也发布的InteriorGS数据集，包含近千个3D高斯语义场景，能帮助机器人 “理解” 物理空间。借助大模型，机器人拥有了强大 “大脑”，动作精度高、任务适应力强，可完成抓取、递送等多种操作，满足全天候作业需求。
从 WAIC 2025 的热闹景象中，我们清晰看到国产AI芯片与机器人正加速迈向舞台中央。无论是GPU、存算一体芯片等AI芯片领域的多点突破，还是人形机器人在技能与场景落地中的显著进步，都彰显着国内科技企业在核心技术上的深耕与创新。
政策的支持、市场的热情、企业的投入，共同推动着这场科技变革。尽管前路仍有技术攻坚、生态构建等挑战，但可以确定的是，国产AI芯片与机器人已站上发展的快车道。
最近，世界人工智能大会（WAIC 2025）的黄牛票炒到了2000元以上，人们纷纷表示，AI真的彻底火了。
在本届大会上，国产AI芯片和机器人无疑是最大的看点。从本届WAIC，我们能看到哪些趋势？
H20重返中国市场在即，加之沐曦、摩尔线程、瀚博半导体三家公司在近期抱团上市，过长GPU成为今年最大焦点。
沐曦推出曦云C600，延续训推一体方案，拥有多精度混合算力，同样支持FP8精度。该芯片采用HBM3e，数据存储容量从C500的64GB提升至144GB，实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。招股书显示，C600项目2024年2月立项，投资总额约13.7亿元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，预计今年Q4小批次量产。此外，2025年4月，沐曦已启动下一代C700 系列的研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年Q2进入流片测试阶段。
摩尔线程则创新性提出“AI工厂”理念。为应对生成式AI爆发式增长下的大模型训练效率瓶颈，摩尔线程将通过系统级工程创新，构建新一代AI训练基础设施，致力于为AGI时代打造生产先进模型的“超级工厂”。
在本次WAIC上，华为“核弹级”设备昇腾384超节点亮相，成为镇馆之宝。设备由12个计算柜与4个总线柜构成，CloudMatrix 384超节点系统由384颗Ascend 910C芯片和192颗鲲鹏芯片组成，其算力约为NVL72的两倍，内存容量为NVL72的三倍多。
据EEWorld此前盘点，除了摩尔线程和沐曦，目前国产GPU也活跃着众多玩家，主要分为几个派别：
NVIDIA系：代表企业有摩尔线程、天数智芯，这些企业创始人和核心人员都有NVIDIA基因，打法是优先兼容CUDA生态切入市场，再通过自研架构不断发展；
AMD系：代表企业有壁仞、沐曦，创始人和核心人员都有AMD基因，AMD作为英伟达挑战者，一直以差异化为竞争核心，这些流派玩家打法和AMD类似；
国家队：比如景嘉微，创始人及核心团队均来自国防科技大学，景嘉微通过军用图形显控起步，稳扎稳打进入信创市场，并不断拓展至AI计算领域；再比如海光、龙芯、兆芯，选择研究集成GPU，与CPU配合；
拆分系：商汤作为AI公司，2024年底也拆分独立了曦望Sunrise公司，最近它刚完成近10亿元融资，主要围绕自己AI产品进行开发产品。
跟着DeepSeek，AI芯片也火了。在本届WAIC上，大量AI芯片也跟着来了。
燧原科技发布第四代训推一体产品燧原L600及云燧OGX系列产品，此外云燧ESL超节点系统也正在测试中，公司正在推进从万卡到十万卡的集群建设。展位上重点展示了S60算力卡及DeepSeek一体机样机。其中，S60作为面向数据中心大规模部署的AI推理加速卡，现场还呈现了其在美图公司及庆阳智算中心推理集群的实际部署案例。
中昊芯英作为国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现TPU量产的企业。其现场展出了全自研的GPTPU架构AI训练芯片“刹那”，计算性能超越英伟达A100，系统集群性能更是十倍于传统GPU，在完成相同训练任务qlqla7.cn/gdqla7.cn/anqla7.cn/xpqla7.cn/9vqla7.cn/ruqla7.cn/jzqla7.cn/j1qla7.cn/zeqla7.cn/us量时的能耗仅是传统GPU的一半。相比国外产品，“刹那”芯片的单位算力成本仅为其42%。
墨芯展出高性能通用可编程芯片Antoum，这是一款双稀疏化芯片，支持高达32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多种网络模型及丰富数据类型，在视觉场景中凭借架构创新实现业内领先的编解码性能，基于此芯片还推出了多功能计算卡。
算能现场展示了最新的算丰第二代RISC-V服务器级处理器SG2044、新一代TPU处理器 BM1690及相关智算服务器，其在RISC-V与AI异构融合计算领域特色鲜明。
在端侧SoC方面，爱芯元智AX8850集成了CPU与NPU，拥有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能为边缘计算场景提供极致能效比。此芯科技P1则集成了CPU、GPU和NPU，联合算力达45 TOPS，可全面适配PC、边缘及车载等计算场景。
可以说，目前，国内已经在各种形态的AI芯片上都有所布局，包括在云侧、端侧、边缘，亦或是推理或者训练，而国产的芯片算力也越来越强大。
当前，大模型行业正经历深刻变革，行业已进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段。在这种情况下，存算一体或许是解决端边大模型部署“最后一公里”的关键。
后摩智能在WAIC期间发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界M50，实现了 的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B~70B参数的本地大模型。后摩智能还同步推出力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合。
存算一体是将存储器和处理器合并为一体，但由于实现形式不同。据阿里达摩院，就目前和未来的趋势来看，存算一体芯片分为近存储计算（Processing Near Memory）、内存储计算（Processing In Memory）、内存执行计算（Processing With Memory）三种技术路线。
此前，后摩智能方面向笔者透露，存算一体这一颠覆性新兴技术，才是实现对行业巨头弯道超车的真正契机。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先进的存算一体技术和存储工艺，实现芯片的大算力和高能效。
“当前，高举国产替代大旗的GPGPU赛道，已涌入数量远超一只手能数过来的创业企业。但要真正替代英伟达，产品性能ociha6.cn/ugiha6.cn/vqiha6.cn/kriha6.cn/griha6.cn/7jiha6.cn/mmiha6.cn/5xiha6.cn/ssiha6.cn/3m起码得比其现有产品高出5~10 倍——毕竟若只是1到2 倍的性能提升，客户大可以等待英伟达的下一代产品，没必要去适应一个全新且未必顺手的替代品。而存算一体技术的优势正在于，既能跳出行业同质化竞争，又能同时兼顾高能效与通用性。”
7月11日，云天励飞拟赴港二次IPO，并发布《聘请 H 股发行并上市审计机构的公告》引发了很大关注，该公司2023年4月登陆科创板。WAIC期间，云天励飞宣布全面聚焦 AI芯片，围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，计划到2028年将单芯片算力最高扩展至数千TOPS。
据了解，云天励飞10年完成5代NPU芯片迭代，构建从边缘到云端的完整产品矩阵。2015~2017年Nova 100聚焦边缘端SoC与视频加速；后续的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是国产工艺首个具备128T算力的商用AI芯片平台，集成国产64位大核 RISC-V，国产化率100%且通过相关认证。
光和电是一对好搭档，光电融合集成也是近几年的一大热点。曦智科技则在WAIC期间宣布了与GPU厂商的合作。
一是联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向。
二是与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。
此前，英伟达掀起了共封装光学器件(CPO）的大战。CPO能够帮助大数据中心脱离电路线死线和SerDes的深坑，实现从终端算力到网络分配节点快速光转。不过，CPO很强也很难，包括成本、工艺、热管理和光级对准等技术难题。
值得注意的是，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。
AI来了，汽车也彻底改变了。据天翼智库分析，大模型正推动数字智能向物理动作转化，数字世界与物理世界的边界逐渐模糊。本届WAIC，我们就看到了这样的趋势，尤其是汽车。
AI座舱是今年的重点之一。斑马智行依托端侧多模态大模型，实现智能座舱90%的 “感知、决策、执行” 服务闭环；腾讯车载Agents支持一句话点咖啡并自动核销。与此同时，可持续的商业闭环已初步形成：阶跃星辰通过 “终端 License + 云消耗分成” 模式，锁定10亿元年化预期收入；千里科技联合阶跃星辰推出了最新的智能座舱Agent OS，并且达到了L3级别。
值得注意的是，芯驰在本届展会也分享了AI座舱芯片“最优解”的看法：“场景定义汽车，芯片需要更‘契合’”，芯驰科技始终坚持以场景为导向，为应用定制、为场景打磨产品。此前，芯驰在2025年上海车展上发布的最新一代X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求，芯驰正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。
自动驾驶是另一个重要议题。华为分享了自动驾驶产品及技术体系，认为 L3、L4 是行业确定性事件，且已做好商用产品准备；吉利认为自动驾驶在整车应用分智能化1.0和2.0阶段，1.0为全域AI初期，2.0赋能整车成AI智慧生命体，未来竞争将是整车智能的竞争，如自动驾驶与智能底盘等结合形成全域智能；上汽智己阐述自动驾驶技术演进方向，分为1.0到3.0阶段，当前3.0阶段端到端全数据驱动成共识，在智能驾驶探索实践上，模型开发分三阶段，系统硬件层面计划L2 ~L4一体化开发，传感器采用可扩展方案，并引入冗余安全系统保障安全；商汤推广其世界模型方案，该模型能模拟世界变化，辅助端到端模型预测轨迹，通过模拟生成多模态数据变化，反馈给端到端模型以纠正不当驾驶行为，助力解决自动驾驶对Corner Case数据的依赖，提升端到端模型性能。
人形机器人的火热有目共睹，它是AI一个很好的物理载体。本届展会上，大量人形机器人呢企业疯狂秀肌肉。
”宇树科技携带格斗比赛同款人形机器人G1，以及四足机器人B2和Go2亮相。G1格斗机器人身高1.32米、体重35公斤，凭借29个灵活关节和智能平衡算法，表演了拳击连招、回旋踢，摔倒后数秒内即可自主起身。
智元机器人围绕五大商业场景展示灵犀 X2、精灵G1等全明星机器人阵容，观众可观赏机器人群舞、参与盲盒游戏、与机器人下棋。
魔法原子携新品双足人形机器人MagicBot Z1、轮式四足机器人MagicDog W首秀线下，还展示了全尺寸通用人形机器人MagicBot Gen1的工业落地案例，机器人 “小麦” 现场完成 “搬运+点胶” 等柔性作业。
矩阵超智MATRIX-1全球首秀，展现拟人自然步态行走、多任务上肢协同操作、沉浸式人机交互等技能。创始人张海星介绍，其已具备完整行走能力，无保护状态下稳定性大幅提升，可在商业接待、安防巡检等场景落地。
智平方展区展出通用智能机器人AlphaBot（爱宝），依托单一硬件形态和基座大模型Alpha Brain，现场演示打冰淇淋、码垛、打架子鼓等多场景任务。
傅利叶首次公开即将发布的最新款人形机器人GR-3，该款主打交互陪伴的Care-bot采用柔肤软包覆材设计和全感交互系统，拓展了陪伴与情绪交互体验。同时，展台展示了全新升级的 “具身智能康复港”，以GRx系列人形机器人为核心，融合多技术构建五大训练交互模块，整合30多款自主研发的康复机器人产品，实现康养场景一体化服务。
国地中心推出“青龙” 全新系列产品矩阵、国产化核心组件及通用具身智能开发平台，构建覆盖多领域的智能机器人产品体系。还与千寻位置联合发布 “时空算力背包”，可支持机器人端侧运行多类模型及端边协同，未来适用于物流配送等场景。
擎朗智能展区全球首发双足人形具身服务机器人XMAN-F1，其凭借仿生运动控制与双足动态平衡技术，可在餐厅酒店等场景的台阶、楼梯等复杂环境中执行任务。在大会中央展区，该机器人还在小食店提供爆米花制作、饮品调制等服务。
普罗宇宙展出业内首个兼具柔性和精度的工业级具身智能“普罗宇宙大白机器人”，现场演示无序螺丝锁付工艺，通过3D视觉识别和末端高精度定位相机保障精度，12秒内可精准完成4个精密部件的装配。
除了机器人本身，群核科技也发布的InteriorGS数据集，包含近千个3D高斯语义场景，能帮助机器人 “理解” 物理空间。借助大模型，机器人拥有了强大 “大脑”，动作精度高、任务适应力强，可完成抓取、递送等多种操作，满足全天候作业需求。
从 WAIC 2025 的热闹景象中，我们清晰看到国产AI芯片与机器人正加速迈向舞台中央。无论是GPU、存算一体芯片等AI芯片领域的多点突破，还是人形机器人在技能与场景落地中的显著进步，都彰显着国内科技企业在核心技术上的深耕与创新。
政策的支持、市场的热情、企业的投入，共同推动着这场科技变革。尽管前路仍有技术攻坚、生态构建等挑战，但可以确定的是，国产AI芯片与机器人已站上发展的快车道。
最近，世界人工智能大会（WAIC 2025）的黄牛票炒到了2000元以上，人们纷纷表示，AI真的彻底火了。
在本届大会上，国产AI芯片和机器人无疑是最大的看点。从本届WAIC，我们能看到哪些趋势？
H20重返中国市场在即，加之沐曦、摩尔线程、瀚博半导体三家公司在近期抱团上市，过长GPU成为今年最大焦点。
沐曦推出曦云C600，延续训推一体方案，拥有多精度混合算力，同样支持FP8精度。该芯片采用HBM3e，数据存储容量从C500的64GB提升至144GB，实现芯片研发制造全技术流程的国产自主可控。招股书显示，C600项目2024年2月立项，投资总额约13.7亿元；2024年10月交付流片；2025年5月完成回片，预计今年Q4小批次量产。此外，2025年4月，沐曦已启动下一代C700 系列的研发，投资总额约20.4亿元，预计2026年Q2进入流片测试阶段。
摩尔线程则创新性提出“AI工厂”理念。为应对生成式AI爆发式增长下的大模型训练效率瓶颈，摩尔线程将通过系统级工程创新，构建新一代AI训练基础设施，致力于为AGI时代打造生产先进模型的“超级工厂”。
在本次WAIC上，华为“核弹级”设备昇腾384超节点亮相，成为镇馆之宝。设备由12个计算柜与4个总线柜构成，CloudMatrix 384超节点系统由384颗Ascend 910C芯片和192颗鲲鹏芯片组成，其算力约为NVL72的两倍，内存容量为NVL72的三倍多。
据EEWorld此前盘点，除了摩尔线程和沐曦，目前国产GPU也活跃着众多玩家，主要分为几个派别：
NVIDIA系：代表企业有摩尔线程、天数智芯，这些企业创始人和核心人员都有NVIDIA基因，打法是优先兼容CUDA生态切入市场，再通过自研架构不断发展；
AMD系：代表企业有壁仞、沐曦，创始人和核心人员都有AMD基因，AMD作为英伟达挑战者，一直以差异化为竞争核心，这些流派玩家打法和AMD类似；
国家队：比如景嘉微，创始人及核心团队均来自国防科技大学，景嘉微通过军用图形显控起步，稳扎稳打进入信创市场，并不断拓展至AI计算领域；再比如海光、龙芯、兆芯，选择研究集成GPU，与CPU配合；
拆分系：商汤作为AI公司，2024年底也拆分独立了曦望Sunrise公司，最近它刚完成近10亿元融资，主要围绕自己AI产品进行开发产品。
跟着DeepSeek，AI芯片也火了。在本届WAIC上，大量AI芯片也跟着来了。
燧原科技发布第四代训推一体产品燧原L600及云燧OGX系列产品，此外云燧ESL超节点系统也正在测试中，公司正在推进从万卡到十万卡的集群建设。展位上重点展示了S60算力卡及DeepSeek一体机样机。其中，S60作为面向数据中心大规模部署的AI推理加速卡，现场还呈现了其在美图公司及庆阳智算中心推理集群的实际部署案例。
中昊芯英作为国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现TPU量产的企业。其现场展出了全自研的GPTPU架构AI训练芯片“刹那”，计算性能超越英伟达A100，系统集群性能更是十倍于传统GPU，在完成相同训练任务量时的能耗仅是传统GPU的一半。相比国外产品，“刹那”芯片的单位算力成本仅为其42%。
墨芯展出高性能通用可编程芯片Antoum，这是一款双稀疏化芯片，支持高达32倍稀疏率，兼容CNN、RNN等多种网络模型及丰富数据类型，在视觉场景中凭借架构创新实现业内领先的编解码性能，基于此芯片还推出了多功能计算卡。
算能现场展示了最新的算丰第二代RISC-V服务器级处理器SG2044、新一代TPU处理器 BM1690及相关智算服务器，其在RISC-V与AI异构融合计算领域特色鲜明。
在端侧SoC方面，爱芯元智AX8850集成了CPU与NPU，拥有24 TOPS 混合精度算力，原生支持Transformer，功耗低至6W，能为边缘计算场景提供极致能效比。此芯科技P1则集成了CPU、GPU和NPU，联合算力达45 TOPS，可全面适配PC、边缘及车载等计算场景。
可以说，目前，国内已经在各种形态的AI芯片上都有所布局，包括在云侧、端侧、边缘，亦或是推理或者训练，而国产的芯片算力也越来越强大。
当前，大模型行业正经历深刻变革，行业已进入“推理密度”与“能耗密度”双重敏感阶段。在这种情况下，存算一体或许是解决端边大模型部署“最后一公里”的关键。
后摩智能在WAIC期间发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界M50，实现了 的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6GB/s高带宽，典型功耗仅10W，相当于手机快充的功率，就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端高效运行1.5B~70B参数的本地大模型。后摩智能还同步推出力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件组合。
存算一体是将存储器和处理器合并为一体，但由于实现形式不同。据阿里达摩院，就目前和未来的趋势来看，存算一体芯片分为近存储计算（Processing Near Memory）、内存储计算（Processing In Memory）、内存执行计算（Processing With Memory）三种技术路线。
此前，后摩智能方面向笔者透露，存算一体这一颠覆性新兴技术，才是实现对行业巨头弯道超车的真正契机。后摩智能采用CIM（Computing In Memory）-SRAM/MRAM/RRAM等先进的存算一体技术和存储工艺，实现芯片的大算力和高能效。
“当前，高举国产替代大旗的GPGPU赛道，已涌入数量远超一只手能数过来的创业企业。但要真正替代英伟达，产品性能起码得比其现有产品高出5~10 倍——毕竟若只是1到2 倍的性能提升，客户大可以等待英伟达的下一代产品，没必要去适应一个全新且未必顺手的替代品。而存算一体技术的优势正在于，既能跳出行业同质化竞争，又能同时兼顾高能效与通用性。”
7月11日，云天励飞拟赴港二次IPO，并发布《聘请 H 股发行并上市审计机构的公告》引发了很大关注，该公司2023年4月登陆科创板。WAIC期间，云天励飞宣布全面聚焦 AI芯片，围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局，计划到2028年将单芯片算力最高扩展至数千TOPS。
据了解，云天励飞10年完成5代NPU芯片迭代，构建从边缘到云端的完整产品矩阵。2015~2017年Nova 100聚焦边缘端SoC与视频加速；后续的Nova 500定位大模型推理加速卡；2022年推出的Edge10系列是国产工艺首个具备128T算力的商用AI芯片平台，集成国产64位大核 RISC-V，国产化率100%且通过相关认证。
光和电是一对好搭档，光电融合集成也是近几年的一大热点。曦智科技则在WAIC期间宣布了与GPU厂商的合作。
一是联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例，该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向。
二是与沐曦合作的光互连电交换超节点方案也首次公开亮相。该方案采用线性直驱光互连技术，具有低延时、高带宽、低功耗的特点，并支持长距离传输，突破跨机柜连接的限制，支持8台标准服务器共64张xPU卡的高速互连，为大模型训练及推理提供更灵活、更高效的并行策略支持，从而提升集群性能。
此前，英伟达掀起了共封装光学器件(CPO）的大战。CPO能够帮助大数据中心脱离电路线死线和SerDes的深坑，实现从终端算力到网络分配节点快速光转。不过，CPO很强也很难，包括成本、工艺、热管理和光级对准等技术难题。
值得注意的是，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯，正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。
AI来了，汽车也彻底改变了。据天翼智库分析，大模型正推动数字智能向物理动作转化，数字世界与物理世界的边界逐渐模糊。本届WAIC，我们就看到了这样的趋势，尤其是汽车。
AI座舱是今年的重点之一。斑马智行依托端侧多模态大模型，实现智能座舱90%的 “感知、决策、执行” 服务闭环；腾讯车载Agents支持一句话点咖啡并自动核销。与此同时，可持续的商业闭环已初步形成：阶跃星辰通过 “终端 License + 云消耗分成” 模式，锁定10亿元年化预期收入；千里科技联合阶跃星辰推出了最新的智能座舱Agent OS，并且达到了L3级别。
值得注意的是，芯驰在本届展会也分享了AI座舱芯片“最优解”的看法：“场景定义汽车，芯片需要更‘契合’”，芯驰科技始终坚持以场景为导向，为应用定制、为场景打磨产品。此前，芯驰在2025年上海车展上发布的最新一代X10芯片重点面向7B多模态端侧大模型上车的需求，芯驰正围绕X10构建开放、多元的AI生态系统。
自动驾驶是另一个重要议题。华为分享了自动驾驶产品及技术体系，认为 L3、L4 是行业确定性事件，且已做好商用产品准备；吉利认为自动驾驶在整车应用分智能化1.0和2.0阶段，1.0为全域AI初期，2.0赋能整车成AI智慧生命体，未来竞争将是整车智能的竞争，如自动驾驶与智能底盘等结合形成全域智能；上汽智己阐述自动驾驶技术演进方向，分为1.0到3.0阶段，当前3.0阶段端到端全数据驱动成共识，在智能驾驶探索实践上，模型开发分三阶段，系统硬件层面计划L2 ~L4一体化开发，传感器采用可扩展方案，并引入冗余安全系统保障安全；商汤推广其世界模型方案，该模型能模拟世界变化，辅助端到端模型预测轨迹，通过模拟生成多模态数据变化，反馈给端到端模型以纠正不当驾驶行为，助力解决自动驾驶对Corner Case数据的依赖，提升端到端模型性能。
人形机器人的火热有目共睹，它是AI一个很好的物理载体。本届展会上，大量人形机器人呢企业疯狂秀肌肉。
”宇树科技携带格斗比赛同款人形机器人G1，以及四足机器人B2和Go2亮相。G1格斗机器人身高1.32米、体重35公斤，凭借29个灵活关节和智能平衡算法，表演了拳击连招、回旋踢，摔倒后数秒内即可自主起身。
智元机器人围绕五大商业场景展示灵犀 X2、精灵G1等全明星机器人阵容，观众可观赏机器人群舞、参与盲盒游戏、与机器人下棋。
魔法原子携新品双足人形机器人MagicBot Z1、轮式四足Kaiyun科技有限公司机器人MagicDog W首秀线下，还展示了全尺寸通用人形机器人MagicBot Gen1的工业落地案例，机器人 “小麦” 现场完成 “搬运+点胶” 等柔性作业。
矩阵超智MATRIX-1全球首秀，展现拟人自然步态行走、多任务上肢协同操作、沉浸式人机交互等技能。创始人张海星介绍，其已具备完整行走能力，无保护状态下稳定性大幅提升，可在商业接待、安防巡检等场景落地。
智平方展区展出通用智能机器人AlphaBot（爱宝），依托单一硬件形态和基座大模型Alpha Brain，现场演示打冰淇淋、码垛、打架子鼓等多场景任务。
傅利叶首次公开即将发布的最新款人形机器人GR-3，该款主打交互陪伴的Care-bot采用柔肤软包覆材设计和全感交互系统，拓展了陪伴与情绪交互体验。同时，展台展示了全新升级的 “具身智能康复港”，以GRx系列人形机器人为核心，融合多技术构建五大训练交互模块，整合30多款自主研发的康复机器人产品，实现康养场景一体化服务。
国地中心推出“青龙” 全新系列产品矩阵、国产化核心组件及通用具身智能开发平台，构建覆盖多领域的智能机器人产品体系。还与千寻位置联合发布 “时空算力背包”，可支持机器人端侧运行多类模型及端边协同，未来适用于物流配送等场景。
擎朗智能展区全球首发双足人形具身服务机器人XMAN-F1，其凭借仿生运动控制与双足动态平衡技术，可在餐厅酒店等场景的台阶、楼梯等复杂环境中执行任务。在大会中央展区，该机器人还在小食店提供爆米花制作、饮品调制等服务。
普罗宇宙展出业内首个兼具柔性和精度的工业级具身智能“普罗宇宙大白机器人”，现场演示无序螺丝锁付工艺，通过3D视觉识别和末端高精度定位相机保障精度，12秒内可精准完成4个精密部件的装配。
除了机器人本身，群核科技也发布的InteriorGS数据集，包含近千个3D高斯语义场景，能帮助机器人 “理解” 物理空间。借助大模型，机器人拥有了强大 “大脑”，动作精度高、任务适应力强，可完成抓取、递送等多种操作，满足全天候作业需求。
从 WAIC 2025 的热闹景象中，我们清晰看到国产AI芯片与机器人正加速迈向舞台中央。无论是GPU、存算一体芯片等AI芯片领域的多点突破，还是人形机器人在技能与场景落地中的显著进步，都彰显着国内科技企业在核心技术上的深耕与创新。
政策的支持、市场的热情、企业的投入，共同推动着这场科技变革。尽管前路仍有技术攻坚、生态构建等挑战，但可以确定的是，国产AI芯片与机器人已站上发展的快车道。返回搜狐，查看更多
