近日，国内首款，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布。据“据武汉经开区发布”....
Tenstorrent高管近期表示，德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台，用于...
9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学Kaiyun官方入口会联合主办的第十一届汽车电子....
8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股....
据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震.....
近日，包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图Kaiyun官方入口光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展，涉及半导体设计、制....
2024年8月8日，智能汽车AI芯片公司黑芝麻智能在香港交易所挂牌上市。目前，黑芝麻智能已推出了两大系列产品...
近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到过往季节性水准，年底会达到....
7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期...
