2026世界人工智能大会（WAIC）上，算力基建、超节点、光互连成为今年大会最受关注的议题之一。
沐曦股份、摩尔线程、燧原科技、壁仞科技国产AI芯片四小龙纷纷亮出各自的超节点产品，形成“群雄逐鹿”的态势。超聚变、海光信息、新华三等服务器产业链企业也进行了相关展示。此外，曦智科技、东方算芯、清微智能等新兴芯片厂商亦携相关成果亮相。
当前，全球大模型参数规模已正式迈入万亿级别，算力需求随之水涨船高，传统单机柜已难以承载如此庞大的计算任务。超节点方案应运而生，通过高速互联技术将数十、数百乃至上千颗AI芯片整合为统一的计算系统，使众多芯片如同一颗“超级GPU”般协同运作，成为支撑大模型训练与推理的关键底层基础设施。
不过，超节点投入高昂，其落地仍涉及大量工程与稳定性难题，散热、互联、计算协同及软件交互等关键环节，仍有待产业链上下游协同突破。
壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。 采用业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片BR2xx系列，把多个计算芯粒像拼积木一样组合成一颗高算力芯片，突破单芯片制造的物理限制。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，并通过自研的BLink2.0超节点互连协议，让最多1024张GPU共享同一个内存空间，多卡如同一台超级GPU。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆表示，当前AI发展面临三大核心挑战，模型参数从千亿迈向数万亿、Agent等应用场景要求百万级上下文长度、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作。仅凭单张GPU的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。在此背景下，如何实现海量GPU高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，正是超节点架构着力破解的核心难题。
燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，采用自研AI芯片，通过OEX正交无背板设计实现0线缆，大幅降低互联成本。此外，燧原科技还与先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品。
沐曦股份发布曦景S系列超节点产品。据介绍，曦景S600可在单机柜内部署64卡，采用柜内全互连架构，以降低数据交互时延，并支持EP、TP等多维并行策略，覆盖大模型训练和推理流程。该产品支持柜内高速互连和柜间横向扩展，集群可扩展至万卡规模。
沐曦股份研发副总裁黄向军透露，结合接下来行业的技术及需求趋势，单柜64卡规模将会是未来市场需求比较大的节点，因此曦景S600单柜64卡实现全交换、全互联。跨柜之间能够实现横向扩张，具备支持到万卡甚至十万卡级别集群的能力。
摩尔线程首次公开展示其MTT C256超节点，突破业界普遍的一层网络64卡限制，MTT C256首次在一层Scale-up 网络中实现256卡全互联，支持智算集群从万卡向十万卡级扩展。
摩尔线程高级副总裁董龙飞介绍，模型规模正急速增长，比如Kimi近期发布的K3参数达2.8T，半年前业界已预判模型将迈向1T、2T甚至3T以上，上下文窗口也从256K扩展至1M，未来或达2M、3M，相当于模型的“记忆力”持续增强。模型与窗口的庞大体量已无法由单卡承载，必须依赖分布式超节点，其核心挑战在于如何在大系统中高效容纳更大模型和更长上下文，并实现快速推理。
除AI芯片厂商外，多家服务器产业链企业亦在大会上展出了最新的超节点应用。
在主展馆的中科曙光展台上展示的“曙光8000”十万卡集群，其上线首周即满载高能效运行，海光等国产芯片为系统建设提供底层支撑。
海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威表示出，随着AI应用从对话走向智能体，Token经济正驱动新一轮IT架构变革，行业智能体与垂域模型进入规模落地阶段。海光将以开放架构搭建智算协同底座，联动云厂商、模型企业、行业ISV共建软硬件深度适配的产业生态，打通算力、模型、应用层之间的壁垒。
超聚变展示了其超节点方案，单柜集成128个AI加速卡，采用第五代100%原生液冷整机柜技术，PUE低至1.06，目前已在多家大型企业落地。同时，超聚变还展出TokenBox™企业Token生产平台，该平台采用软硬一体设计，将原本多用于数据中心的超节点能力延伸至企业业务现场。
新华三UniPoD S80000 超节点在展会亮相，覆盖从32卡至1024卡规模全系列产品，最高可弹性扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍，为大模型训练、推理及行业智能化提供全场景支撑。
此外，由商汤孵化的AI推理芯片企业曦望展示了其寰望超节点原型，单机柜至多 256 卡全互连，Scale-Up 互联域规模较传统服务器达数量级提升，机柜内可协同推理万亿参数超大模型。
曦智科技与中兴通讯、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯合作的“基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点”项目斩获本届SAIL之星奖项。据现场介绍，该超节点是曦智科技带来的“下一代的超节点光互连解决方案”，为业界首创“柜内OEX正交无背板互联+柜间分布式dOCS光互连光交换”双层协同架构的集群超节点。
除公布最新产品外，曦智科技方面还透露，此前推出的光跃LightSphereX超节点解决方案已实现了2000卡商业化落地，建成了国产第一个光互连光交换超节点集群。据悉，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，规模化在即。曦智科技还与盛科通信签订光电共封装（CPO）战略合作，并展示了其CPO光电共封装解决方案。
东方算芯在发布了全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片的同时，也带来了基于该芯片的拓域 TY64 超节点，采用标准液冷机柜设计，单柜配置64卡DF1000系列OAM模组，提供33P@BF16超高算力，单卡支持896GB/s高速互联。据悉，东方算芯计划今年第四季度将发布二代芯片DF2000，算力最高可实现4000TFLOPS@FP4的算力，明年第四季度推出DF3000，算力进一步提升至8000TFLOPS@FP4，访存带宽达20TB/S。东方算芯董事长兼CEO魏少军向《科创板日报》透露 “我们目前的芯片集中在训练层，而下一代产品今年年底会投片，将是训推一体的产品。”
清微智能主打可重构计算芯片，此次重点展示“可重构3.0”技术和新一代旗舰芯片TX82，推动三维存算融合芯片从概念走向现实；同时发布RAISA软件栈，支持200多款大模型和十余类应用开箱即用。清微智能还展示了4096芯片超节点，在无需交换机的情况下实现高效直连，互联成本降低约90%。清微智能产品副总裁陈逸伦介绍，目前，清微已参与全国十多个智算中心建设，部署及在建算力超过5000P。
阡视科技发布面向Token 工厂的超节点系统wylon Q72/288，单机柜集成 72 颗国产 GPU，4 机柜横向互联域扩展至 288 卡规模，GPU 高带宽显存可达 18 TB，互联总带宽可达 72 TB/s，支持 FP8/4 浮点运算精度，专为 KV Cache 设计的统一DRAM 缓存可达上百TB。基于 wylon 超节点架构的 wylon 新云 Token 工厂，现已在华东集群节点上线并邀请测试中。据了解，wylon超节点系统深度联合寒武纪、壁仞、沐曦、曦望、海光、摩尔线程等国内GPU芯片企业。
华为昇腾384超节点已商用落地750多套，规模应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行Kaiyun科技有限公司业。据华为方面透露，在交通行业，昇腾超节点助力港口解决核心场景难题，码头整体作业效率提升10%，行业首创 AI 深度落地港口干散货核心生产业务，昇腾超节点支撑调度、安全生产智能体落地。
曦智科技董事长沈亦晨介绍，互联网企业当前是超节点落地的重点行业之一，主流部署规模为128超节点，并正稳步向256、512超节点演进。
清程极智自研的赤兔推理引擎赤兔 Chitu v0.5版本，已完成在华为 CloudMatrix384 超节点上的全场景适配。清程极智方面表示，目前，超节点已成为大模型推理硬件形态的重要发展趋势，并已在智能云服务、自动驾驶实时决策、工业级AI质检等关键领域完成规模化落地验证。
在落地挑战方面，摩尔线程高级副总裁董龙飞表示，超节点涉及大量工程与稳定性难题。单台超节点最高可达到上亿的投入，除GPU外还包含CPU，一个超节点的功耗可高达400KW，而普通服务器约10KW，传统机柜仅6KW，高密度机柜48KW，算力、散热、功耗均呈数量级跃升。
此外，可靠性要求极为严苛。董龙飞表示，以往单卡故障仅影响一台8卡服务器，如今超节点中任意部件损坏即可能导致上亿元的设备停摆，哪怕一日损失也极为可观。因此，必须实现GPU之间，GPU和服务器之间，GPU、服务器和交换节点之间的解耦，确保故障部件可灵活替换；同时需攻克散热、互联、计算协同及软件交互等一系列产业链上下游共同面对的工程可靠性难题。
谈及不同厂商之间的竞争合作，沐曦股份研发副总裁黄向军表示，不同厂商推出的超节点的产品之间，虽然存在竞争，亦存在大量协同工作，核心方向是推进超节点形态标准化。行业各方都希望通过统一标准，推动产业规范化，以此减少各家厂商单独定制开发的成本。只有整体产业规模提升，全链条成本才能同步下探，这也是行业当下竞合共存的底层逻辑。
