（001232.SZ）均实现超百亿元营收；超20家上市公司前三季度归母净利润同比增速翻倍，其中
时代财经注意到，当前全球产业正迎来AI驱动的结构性增长期。行业研究机构Prismark最新预测，2026年全球产值增速将达18.80%，对应规模约1019.54亿美元；2025年至2030年行业复合增速约为11%，2030年产值预计接近1446亿美元。增长动力主要来自AI数据中心资本开支扩张，直接拉动封装基板、HDI板、服务器高层数板及光模块相关PCB的市场需求。
艾媒咨询CEO张毅在接受时代财经采访时亦表示，AI算力、新能源车及通信设备这三大市场的重量级需求拉动，叠加上游覆铜板紧缺提升了供应链的备货需求，导致PCB需求的爆发。“AI服务器和车载电子目前市场需求最为明显，发展速度非常快。全球算力基建持续狂奔，中长期来看会继续托举高端PCB的需求，推动市场持续增长。”张毅表示。
从产业链环节来看，上游覆板的上市公司吃透涨价红利。、前三季度归母净利润分别实现8亿元、19.24亿元，同比增速分别录得1177.71%、1012.67%。
这主要得益于覆铜板行情处于AI算力驱动的“超级周期”。今年以来，龙头建滔积层板已宣布八次涨价，量价齐升、高端产品紧缺是主线，而且涨价趋势也从高端产品扩散到普通产品，FR-4覆铜板年内累计涨幅超100%，供应紧张格局或延续到2027年。
涨价背后，一方面是全球约三成覆铜板产能转向AI用高端产品，挤压了普通板材的供给导致缺口难以缓解；另一方面则是需求旺盛，Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比增长29.40%，其中高速覆铜板市Kaiyun科技有限公司场约95亿美元，同比增长52.60%。
互联网分析师张孝荣在接受时代财经采访时表示，今年以来覆铜板涨价，高端料放量影响更大，M6/M8/M9放量决定利润弹性和这轮周期能走多高，FR-4紧缺则决定了涨价能扩散多广。
其进一步指出，相比较而言，南亚新材的业绩增长更偏高端产品结构升级带来的提价，则更偏FR-4周期性涨价。
此外，时代财经注意到，覆铜板龙头生益科技（600183.SH）是中国大陆唯一通过英伟达M9级高频基材认证的覆铜板厂商，已实现对北美N客户Vera Rubin架构全部料号的突破。该公司预计前三季度实现归母净利润64.60亿元~68.70亿元，同比增长164%~181%。
“面对原材料价格急速上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司早期研发的产品推向市场贡献了利润，扩产产能及时全面释放支撑市场需求，同时积极调整优化产品销售结构，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加。”在业绩预告中表示。
利润传导到中游PCB制造环节，则开始出现分化，与AI算力相关的公司享受结构升级带来的溢价，而聚焦传统消费电子PCB的公司则面临盈利下滑甚至亏损的境地。
今年前三季度，、等头部厂商均狂赚超40亿元的同时，中京电子（002579.SZ）业绩却出现亏损，则成电子（920821.BJ）、世运电路（603920.SH）、博敏电子（603936.SH）净利降幅超30%。
在张孝荣看来，、和、的分化，在于有没有完成头部AI客户认证闭环，并且能不能高良率量产，这是导致分化现象出现的原因。“客户认证是第一道硬门槛，良率是后面能不能赚钱的关键，层数是拿到资格后还要持续跟上的能力。”
根据沪电股份此前发布的业绩预告，其营收和净利有较快的增长，主要受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化及泰国子公司迈入规模化运营期。
“2026年公司数据通讯应用领域PCB持续成长，产品结构的持续优化，高速网络交换机及其配套路由依然是公司增长最强劲的应用领域。”沪电股份在投资者活动记录表中指出，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；而应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，正推进3.2T交换机配套的产品预研。
深南电路亦在业绩预告中表示，今年前三季度AI服务器、高速交换机、光模块、处理器及存储类封装基板市场需求持续增长，叠加公司产能利用率高位运行等因素，共同推动公司营业收入及利润实现同比增长。
但行业的高景气并没有均匀洒向所有公司，前三季度归母净利润由盈转亏，其表示主要系报告期内原材料价格上涨较多，销售单价涨价效应滞后，毛利降低所致。
也指出，前三季度原材料价格大幅快速上涨，阶段性挤压盈利空间，叠加汇率波动带来的汇兑损失影响，导致其归母净利润下滑48.78%。
张孝荣认为，目前议价权主要在覆铜板龙头手里，但应该不会全面出现“上游吃饱、中游被反噬”的现象。“中游能不能把成本传下去，关键看客户结构和高端认证能力。有AI/HPC高端订单的PCB厂传导能力更强；而通用板占比高的厂商，利润更容易被挤压。”
值得注意的是，在高端PCB的布局上，腰部企业正在“追赶”。中京9~11阶高阶HDI产品主要用于算力加速卡，目前处于导入拓展阶段。其在此前的业绩说明会上表示，公司产品结构持续向高附加值方向提升，公司会紧抓行业结构性增长机遇，聚焦AI算力与存储、网络通信、智能驾驶等高景气赛道。
世运电路也在向AI算力领域积极转型升级，“公司将适度加大原材料策略备库、优化库存管理，同时持续优化产品结构，提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比，多举措并行对冲成本上涨的压力，驱动公司整体盈利能力的稳步修复。”世运电路高管在业绩说明会如此表示。
PCB产业链利润兑现的另一面，是高端产能的集中下注，但这一趋势也值得业内警惕。
据中国电路行业协会（CPCA）统计，2026年上半年国内PCB行业新增投资项目76项，投资总额约1691亿元，同比大幅增长，扩产主力集中于AI算力相关的高多层板及HDI等高端领域。
头部厂商尤为激进。胜宏科技（300476.SZ）将2026年度投资计划上限由往年的30亿元大幅提升至200亿元，聚焦AI服务器高多层PCB与光模块产线，同步推进惠州、泰国基地扩建，越南工厂预计2026年10月投产。在今年3月抛出百亿投资计划，拟在淮安投资110亿元建设高端PCB项目，直指人工智能、具身机器人、智能网联、光等前沿领域。
除此以外，深南电路拟定增募资不超过43.67亿元，其中36亿元投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目，该项目总投资45.36亿元，核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB产品；生益电子（688183.SH）也宣布投资22.57亿元建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目，产品定位为应用于AI服务器、汽车电子等领域的HDI印制线路板，全部建成后设计产能为44.59万平方米/年。
沪电股份今年3月宣布投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互联PCB项目；而其投资约43亿元新建芯片配套高端扩产项目已于2025年开工建设，预计在今年下半年开始试产并逐步提升产能。
张孝荣对时代财经指出，2027~2028年出现局部、结构性过剩的风险的概率较大，但不会是全行业均匀过剩。“风险会先落在有名义产能、但客户认证和良率爬坡跟不上的二三线厂商；头部企业的高端有效供给仍然可能偏紧。”
