但这些卡能不能真正发挥作用，不光看芯片多厉害，还得看它们之间怎么“握手”。
最近康宁在上海嘉定的工厂忙着扩产，就是因为AI算力的爆发把物理连接这块给逼到墙角了。
打个比方，以前是小区里铺水管，现在直接要给整个城市供水，管道怎么接、接多密，都是学问。
更麻烦的是，现在的AI机柜功率从20千瓦飙到130千瓦，散热设备占了不少地方，留给布线的空间就跟挤地铁似的，越来越Kaiyun小。
大模型训练时，几万张卡得跟说相声似的“捧哏逗哏”配合默契，差一微秒都可能让结果跑偏。
以前用铜缆吧，超过3米信号就不行了，换成传统光缆，250微米的直径又太占地方，线槽里塞得满满当当，跟塞满面条的碗似的。
别小看这60微米的差距，集束之后光缆截面积直接少了40%，相同的线槽能多塞快一倍的线。
连接器也得跟着升级。他们搞的MMC连接器，密度是传统LC连接器的36倍。
现在互联网大厂建智算中心都催得急，上午提需求下午就要方案，没点定制化的高密度连接技术还真跟不上。
康宁嘉定工厂最有意思的是人机协作，那些光连接器的活儿，得工人在显微镜下把125微米的光纤穿进插芯里，比绣花还精细。
从海外进口换成本地生产后，物流周期从两个月缩到两周，建数据中心的工期就能省下不少。
现在国内数据中心建设周期要求从18个月压到12个月，要是还等海外货，怕是赶不上趟。
而且“东数西算”工程要求西部数据中心和东部枢纽高速互联，康宁的多芯光纤技术正好派上用场，一根光纤能传好几个通道的数据。
他们还掺和了CPO技术的标准制定，就是把光引擎和交换芯片集成到一起，能进一步降低功耗。
物理层的连接技术已经从配件变成了基础设施，就像盖大楼不光要钢筋水泥，还得有高质量的管线系统。
康宁这波操作，一边靠细光纤、高密度连接器解决空间和效率问题，一边用本土化制造保证响应速度，算是把“必选项”给做扎实了。
未来AI算力还得涨，光通信技术肯定会往多芯化、共封装化走，到时候本土创新能力强不强，可能就是决定胜负的Kaiyun关键了。
