随着人工智能热潮吞噬全球芯片产能，汽车行业正面临一场比2021年更为棘手的结构性“缺芯”危机，利润空间恐遭进一步压缩。
据追风交易台消息，摩根士丹利1月22日发布的最新研报显示，全球汽车行业正站在新一轮供应链风暴的边缘。分析师团队指出，随着人工智能（AI）的爆发式增长，全球存储芯片制造商正将产能大规模向数据中心倾斜，导致汽车行业依赖的传统存储芯片供应急剧收紧。
此次危机的核心在于成本的剧烈波动与供应的长期错配。摩根士丹利在报告中警告，存储芯片现货价格的飙升正在迅速传导至汽车制造商。对于利润本就微薄的汽车行业而言，这一冲击是直接且昂贵的。尤其是对于高度依赖智能化功能的电动汽车（EV），单车成本的潜在增幅令人咋舌，这将直接侵蚀车企的盈利能力，并可能迫使部分厂商调整全年业绩指引。
与2021年导致全球汽车减产约1200万辆的全面“缺芯”不同，此次危机呈现出“烈度较低但持续时间更长”的特征。摩根士丹利分析师Javier Martinez de Olcoz Cerdan及其团队认为，虽然恐慌性抢购和库存囤积可能引发短期的市场混乱，但更深层次的担忧在于供应链的结构性断裂。随着芯片巨头逐步淘汰旧制程产能，汽车行业惯用的芯片正面临“断供”威胁，这种供需缺口预计将至少持续到2026年底。
虽然存储芯片仅占汽车销货成本（COGS）的约0.5%，但其价格波动带来的边际影响惊人。摩根士丹利指出，自2025年中期以来，DRAM和NAND的现货价格已出现两位数上涨。
基于现货价格假设，大摩量化了这一冲击：“燃油车（ICE）面临的增量成本逆风可能达到每辆100-200美元，而纯电动车（BEV）则高达300-400美元。”这对于本就利润微薄的汽车行业而言，无疑是雪上加霜。
报告强调，这种成本冲击是不均衡的。高端车型和软件密集型车辆因存储容量需求大，受到的打击最为严重。美光（Micron）的数据显示，2025年售出的汽车平均搭载16GB DRAM和204GB NAND，分别是2021年的3倍和4倍。
市场不禁回想起2021年那场导致全球轻型车减产约1200万辆的芯片危机。大摩认为，虽然此次短缺在产量降幅上可能不如2021年剧烈，但在持续时间和结构性影响上可能更甚。
“我们预计即将到来的短缺虽然不如2021年严重，但可能比之前的芯片危机更具结构性且持续时间更长。”分析师警告称，恐慌性购买和库存囤积仍可能引发短期的供应链中断。
与以往主要集中在模拟芯片或微控制器（MCU）的短缺不同，这次是DRAM主导的短缺。中国电动车制造商因在智能座舱和智能驾驶方面的高采用率，对存储芯片依赖度极高，这可能促使它们加速与全球芯片制造商的战略绑定。
大摩半导体团队的预测显示，这场危机绝无“速效药”。NOR Flash、DDR4/3 DRAM以及SLC/MLC NAND的供需缺口可能扩大，“供应瓶颈可能延续至2026年底，甚至可能波Kaiyun及2027年。”
更为严峻的是，DDR5的价格预计将从2026年第四季度起对汽车客户同比翻倍。而在NAND方面，随着三星大幅减少MLC NAND的生产，供应将显著收紧，且在2027年上半年之前几乎没有逆转的可能。
这背后隐藏着一个长期的结构性风险：芯片巨头（美光、三星、SK海力士）正在逐步淘汰传统产能以转向AI所需的先进工艺。大摩指出：“2028年计划生产的大多数车辆仍依赖DDR4/LPDDR4，这给行业留下了大约两年的时间迁移到LPDDR5。”如果转型滞后，车企将面临被迫重新设计或推迟发布的风险。
面对潜在风暴，部分车企表现淡定。大众汽车表示目前受供应合同保护；现代汽车和起亚也声称现阶段未看到重大供应风险，这得益于此前危机后建立的库存纪律。
历史经验表明，“即使最终解决方案比供应端预期的来得更早，近期影响恶化的速度也可能超出预期。”尤其是当短缺从现货市场蔓延至合同供应时，2026年的汽车行业盈利能力将面临比市场预期更大的压力。
眼下的价格上涨或许只是前奏，线年之后的架构危机。供应商反馈显示，DDR4/LPDDR4的供应在2027年底前尚可维持，但在此之后，挑战将从财务问题转变为结构性问题。
无论价格如何，传统汽车DRAM的可用性预计都将急剧下降。然而，目前规划于2028年生产的大多数车型，其设计仍依赖于DDR4/LPDKaiyunDR4，这其中包括了大量顶级座舱和ADAS（高级驾驶辅助系统）设计。
摩根士丹利指出，行业仅剩大约两年的时间向LPDDR5迁移，这需要SoC供应商、一级供应商和整车厂采取协调一致的行动。任何延迟都可能导致“被迫重新设计、发布推迟或在本十年后期生产受限”的风险。此外，最新的市场检查显示，从2026年第四季度开始，汽车客户的DDR5定价将同比翻倍，这进一步加剧了转型的紧迫性与成本压力。
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