车机芯片主要负责整车运转的算力支持，像中控大屏卡不卡就跟它直接相关。目前主流的车机芯片有高通的骁龙、英特尔的 Atom 芯片以及瑞萨、恩智浦和德州仪器等等。其中，高通骁龙 8115 是当前市场上表现强劲的车机芯片，被众多主流高端车型搭载。骁龙 8115 采用 7 纳米工艺制造，有八个核心，算力为 8TOPS，能支持多个摄像头和多块屏幕。高通下一代的骁龙 SA8295P 车机芯片工艺升级到 5nm，AI 算力领先，预计 2023 年量产，像百度旗下的集度首款量产车型有望搭载。AMD Ryzen 处理器性能虽强，但功耗惊人，还存在过热问题。
自动驾驶芯片决定了车辆自动驾驶水平的下限。自动驾驶级别越高，对芯片算力要求越高。L3 级别算力要求在 129TOPS 以上，L4 级别在 448TOPS 以上，L5 级别超过 1000TOPS。Mobileye 曾是行业领先者，其 EyeQ4 芯片能满足 L2 级别自动驾驶需求，但随着自动驾驶向更高级别迈进，它的封闭系统Kaiyun官方入口无法满足车企需求，于是不少车企抛弃了它。不过 Mobileye 推出了升级版 EyeQ5 芯片。特斯拉自研的 FSD 芯片算力强，能满足 L4 级别自动驾驶。英伟达的自动驾驶芯片发展迅猛，Orin 芯片算力水平高，众多车企宣布采用。国产的地平线、黑芝麻等企业也推出了自动驾驶芯片，虽与海外有差距，但未来可期。
