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阿里平头哥发布自研AI芯片“真武”性能对标英伟达H20 发布日期:2026-01-30 11:35:49 浏览次数:

  

阿里平头哥发布自研AI芯片“真武”性能对标英伟达H20(图1)

  三江源绿电智算中心建设进展时,画面Kaiyun官方入口背景中出现了一张“国产卡与NV卡重要参数对比”的表格。阿里平头哥PPU、

  910B、壁仞104P,与英伟达A800、H20的关键参数被并列呈现。平头哥官网显示,线E采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其 96GB HBM2e 显存、700GB/s 的片间互联带宽,与此前央视画面中的参Kaiyun官方入口数基本一致。目前,“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车

  微博等400多家客户。据业内人士消息,对比关键参数,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达

  据悉,平头哥的历史定位是优先满足阿里的内部业务需求,而非作为广泛的商用芯片供应商,研发模式也是从场景中来,到场景中去。就在近日,有市场消息称,阿里巴巴

  阿里AI协同发展据了解,阿里正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太第一的阿里云以及全球最强的开源模型“千问”,可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。过去在阿里内部,阿里多强调“通云哥”的整合,即通义千问、阿里云、平头哥所代表的AI、云计算

  目前,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备顶级实力的科技公司。“通云哥”战略阵型完整成型,或标志着阿里已经真正从电商公司转型为“电商+AI”双轮驱动的高科技公司,且未来AI为阿里发展提供的驱动力

  阿里巴巴CEO吴泳铭曾在财报电话会上表示,目前阿里看到的AI客户需求是非常旺盛的。从2025年下半年开始,全球存储厂商、CPU、AI服务器等各个环节都在缺货,是AI需求带动供应链方方面面的厂商去扩产的一个周期。吴泳铭透露:“在对当下及未来AI需求的判断中,阿里以最快的速度加快供应链、机房的节奏,三年3800亿元的基础设施投入计划可能增投,现在看起来这个数字偏小了。”