作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。
这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。
MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。
在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNKaiyun科技有限公司A 2提高8倍，而CDNA 4架构预计将Kaiyun科技有限公司比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。
这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。
