2026年全球前十云厂商资本开支预计达6320亿美元，推动AI半导体成为增长绝对引擎。报告测算，仅云AI芯片市场规模2024-2029年复合增长率即达36%，定制ASIC更高达65%，将带动整体半导体产业规模在2030年突破万亿美元大关。AI相关收入占台积电营收比重预计从2024年15%跃升至2029年40%以上。
月度Token处理量呈指数级增长（字节跳动、OpenAI等头部厂商月处理量已超万亿），推理计算需求增速远超训练。DeepSeek等低成本推理方案进一步刺激应用爆发，推动Cloud AI芯片中推理占比从2024年40%提升至2026年50%以上。这一转变要求芯片架构更注重能效比与成本优化。
三、边缘AI开启第二增长曲线年Edge AI半导体市场复合增长率预计达22%，总规模超千亿美元。生成式AI向机器人、AI眼镜、智能汽车、AI PC/手机等垂直领域扩散，但边缘计算功耗与成本瓶颈仍待突破。报告指出，联发科、高通等厂商在端侧AI SoC的布局将是关键胜负手。
台积电CoWoS产能将从2023年32K/月暴增至2026年125K/月，仍难满足需求。CPO（光电共封装）技术将在2026年实现2倍功耗降低、10倍延迟缩减，Broadcom、Arista等已启动量产。3D堆叠的SoIC技术使芯片间互联密度提升百倍，封装环节价值量从传统5%提升至AI芯片Kaiyun科技有限公司的25%以上。
HBM成为AI芯片性能最核心的物理限制。2026年HBM消耗量预计达32亿Gb，占DRAM总产能30%以上，供应高度集中于三星、海力士、美光三家。NOR Flash因AI设备代码存储需求也将进入供不应求周期，华邦电等利基型存储厂商迎来量价齐升。
DeepSeek低成本推理方案引爆国产AI需求，GPU自给率将从2024年34%提升至2027年50%以上。华为Ascend 910C性能对标英伟达H20，CloudMatrix 384超算集群已实现商用。但SMIC N+2工艺产能不足成为最大瓶颈，先进制程设备进口在2025年下半年出现反弹但仍受长期限制。
Google TPU进入第6代、AWS Trainium 3/4迭代加速、Meta MTIA与Microsoft Maia规模商用，四大云厂商2026年定制ASIC采购量将占其AI芯片总需求的30%。无论GPU还是ASIC路线胜出，台积电作为核心代工厂将攫取90%以上AI芯片制造份额，形成卖方市场绝对话语权。
晶圆代工、封装测试产能全面向AI芯片倾斜，成熟制程利用率和ASP持续承压。台积电N3/N2先进制程价格年涨幅超15%，CoWoS成本转嫁导致非AI芯片设计公司毛利率承压3-5个百分点。技术通胀与需求替代效应下，传统服务器、消费电子芯片复苏将滞后至2026年下半年甚至更晚。
