本项目拟研发公司第六代云端 AI 芯片，并打造基于第六代云端 AI 芯片的AI 加速卡及模组、智算系统及集群等系列产品，以满足市场对高性能、低功耗算力解决方案的迫切需求。第六代云端 AI 芯片计划将进一步强化卡间互联能力与多芯粒异构集成技术，实现性能增强的同时为超大规模 AI 模型的研发与落地提供坚实的算力底座。
本项目建设成功后，将显著提升公司产品的市场竞争力，进一步优化用户体验。本项目实施主体为上海燧原科技股份有限公司，拟使用公司现有办公场所作为项目实施地点，不涉及新增建设用地，建设周期为 36 个月。
本项目已完成备案，取得上海市张江科学城建设管理办公室出具的《上海市外商投资项目备案证明》（国家代码-04-02-817983）。
随着 GPT、DeepSeek、Gemini 等主流 AI 大模型的算法突破，人工智能革命重塑全球产业格局、驱动全球经济再次高增长成为共识。目前 AI 应用瓶颈不仅在于算法创新，更重要的是凯云官网算力供给。传统以 CPU 为核心的通用算力基础设施已无法应对人工智能场景下的智能算力需求，以云端 AI 芯片为核心的人工智能算力基础设施已成为各国举国力支持的战略产业。
根据灼识咨询数据，全球AI 加速卡市场规模将从 2024 年超过 1,000 亿美元增至 2028 年超过 5,000 亿美元，届时中国市场需求将超过万亿人民币，占全球市场约 30%。以英伟达为代表的国际厂商是全球 AI 算力的标准制定者、技术引领者和行业主导者，不论是硬件性能、软件生态，还是系统定义和集成能力均领先于国产厂商。
2024 年，前述国际厂商占据了中国 AI 加速卡 70%以上的市场份额，形成了我国庞大的自给缺口，尤其是大模型训练领域，自给矛盾更为突出，制约了我国国家人工智能产业发展。面对国际厂商构建的软硬件系统生态，我国人工智能产业亟需国产AI 算力厂商提供自主、开放、好用、易用以及具有成本优势的国产软硬件系统解决方案。
（2）AI 算力竞争已从单点突破转向系统协作，公司需要与产业链伙伴开放共建，共同推动国内人工智能产业链成长
公司采用行业惯常的 Fabless 模式，需要与上游晶圆制造厂、封装测试厂以及 EDA 及 IP 厂商等合作伙伴联合研发、紧密合作，方可实现产品交付。与一般Fabless 厂商不同，随着 AI 大模型训练和推理所需的算力需求和数据吞吐量指数级提升，AI 算力竞争已从单芯片、单算力节点的软硬件性能提升转向高速互联的多算力节点系统集群方案的研发。
此背景下，AI 芯片厂商不仅需要更先进的、更可控的晶圆制造工艺和封装测试方案、更大容量和带宽的存储集成以持续提升单芯片性能，还需要不断完善软件生态，持续优化适配，确保更好支持持续迭代的主流 AI 模型以及下游客户的 AI 应用场景。更重要的是，AI 芯片厂商还需要与产业链伙伴联合研发，支持多芯片/多卡高速互联方案以提升多卡集成的单节点性能、打造高能效的系统散热方案满足绿色发展需求，并通过系统级软硬件优化实现超大规模的算力集群扩展以支持万亿甚至更大规模参数的 AI 大模型训练/推理需求。
AI 芯片厂商作为“芯片/板卡—服务器—算力节点—多节点算力集群—AI 大模型—终端 AI 应用”产业链条的核心支柱，驱动全产业链技术演变，从最底层为全链条赋能。以英伟达为代表的国际厂商利用先发优势已经与全球头部晶圆制造厂、头部存储 IDM 厂、主流 AI 大模型厂商和互联网厂商形成了不限于产能锁定、联合研发、相互投资的紧密合作关系。
国内人工智能产业链各环节都需要技术突破，公司通过本次上市募集资金实施先进人工智能软硬件凯云官网协同创新项目，通过与国内厂商联合研发，打造基于国产先进工艺的云端 AI 芯片和可商业落地的超万卡训练/推理集群，同时基于主流 AI 大模型进一步完善软件生态，推动国内人工智能产业链上下游协同创新。
本次基于五代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目和先进人工智能软硬件协同创新项目将进一步提升公司产品性能及硬件设计能力、完善软件生态和保障供应链，进一步支持公司长远发展。
公司是中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会成立后第一批入驻企业之一，坚信“科技创新、算力普惠”，致力于成为“通用人工智能基础设施领军企业”。首先，公司未来将继续坚持科技创新，加大研发投入，推动人工智能算力基础设施关键环节的核心技术突破，为中国人工智能产业发展提供高性能的算力保障，赋能千行百业的数字化与智能化转型。
其次，公司将继续紧跟国家科技发展战略，积极承担国家重大科技攻关任务，为国家科技创新之路贡献燧原力量。最后，公司将继续秉持“国芯国造”“开放共建”的经营理念，与国产合作伙伴共同探索打造完全基于国产供应链的云端 AI 芯片系列产品，推动国产人工智能算力生态链的建设，携手软硬件合作伙伴打造具备国际竞争力的国产 AI 算力综合解决方案，为我国人工智能产业实现高水平自立自强作出贡献！
公司始终坚持以商业价值驱动的原始创新，将技术产品迭代和技术生态扩展作为公司可持续发展的核心竞争力。通过多年的技术累积，形成了芯片及硬件、软件及编程平台、算力及集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术产品体系。在芯片层面，公司将继续推动先进计算架构的迭代，在多精度计算，一致性存储和高效能互联等核心技术领域持续引领业界的技术创新，并在先进封装技术方面持续推动技术迭代。
在软件层面，不断构建多层次的编程模型和平台，大力推进分布式训练框架和推理加速技术的落地，完善训推一体的技术全栈。在系统层面，利用与头部互联网和大模型公司深度合作的优势，不断加强高密度超节点的集成性和商业性价比，持续推动超十万卡集群的落地，整合集群的集成部署运维所需的技术栈，通过超大规模国产集群为国产大模型的训练和推理做出核心贡献。
未来，公司将全面夯实内部组织和管理机制，引进国内外先进人才，进一步完善科技人才的引进和激励机制，大力强化公司的研发实力。与此同时，公司将持续提升高水平的研发投入，抓住时代的发展机遇，引领人工智能和集成电路的前瞻性和突破式技术创新。
未来，公司将继续紧跟人工智能行业和市场发展趋势，继续以商业价值和行业落地作为驱动力，打造高性能、高性价比、可靠稳定、拓展性强的算力产品，并与制造、存储、封测、光电、IP、EDA 等环节的国产厂商开展战略合作，联合国产供应链伙伴打造全国产国造的产品闭环。同时不断提升软件及编程平台的完备性、易用性、迁移性和兼容性，通过大规模的商业落地和开发者拓展不断做大做强软件生态。
公司将继续深入挖掘市场机会。一方面，继续深化与互联网和大模型厂商的业务合作，通过极具竞争力的算力产品驱动更多国民应用，让算力走进千家万户。另一个方面，积极拓展与大型运营商、国央企和产业伙伴的全面合作，打造标杆性的超大规模算力集群项目，并落地标志性的行业解决方案，依托自研国产算力产品，筑牢我国自主可控的算力基础设施核心底座，让算力赋能千行百业。
经过数年生态建设，公司围绕智算中心建设，与云服务、大模型、垂类模型、解决方案、智算中心建设及运维运营等生态伙伴建立了广泛的合作关系，构建了“AIDC+AIGC”的双轮驱动的产业生态，实现大规模商业化落地。未来，公司将以“芯片+全栈软件工具+超节点系统+智算集群”为基石，秉持“软硬协同、开放共享、场景驱动、合作共赢”的生态理念，推动国产算力产业生态发展与商业化落地。
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