2、华福证券2月2日研报指出，AI服务器与数据中心建设驱动高端PCB需求，2026年行业供需紧平衡。
1、据2026年2月4日投资者关系活动记录表，公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。
2、据2025年8月28日半年度报告，公司封装基板业务把握国内存储市场复苏，新一代高端DRAM项目量产带动存储类产品订单显著增长。
3、据2026年2月4日投资者关系活动记录表，2025年，公司把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。2025年，公司预计实现归母净利润31.5亿元~33.4亿元，预计同比增长68%~78%；预计实现扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，预计同比增长72%~82%。
4、公司实际控制人为中国航空工业集团，最终控制人为国务院国资委，具备央企背景。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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