AMD 公司在演讲过程中，对比英伟达的 H100 加速卡，分享了 MI300X 的性能参数情况，IT之家附上数值如下：
AMD 提到，在训练性能方面，MI300X 与竞争对手（H100）不相上下，并提供具有竞争力的价格 / 性能，同时在推理工作负载方面表现更为出色。
MI300X AI 加速卡软件堆栈升至 ROCm 6.0，改善支持生成式 AI 和大型语言模型。
新的软件堆栈支持最新的计算格式，如 FP16、Bf16 和 FP8（包括 Sparsity）。
该芯片完全基于 CDNA 3 架构设计，混合使用 5nm 和 6nm IP，AMD 组合这些 IP，让其晶体管数量达到1530 亿个。
设计方面，主中介层采用无源芯片布局，该芯片使用第 4 代 Infinity Fabric 解决方案容纳互连层。中介层总共包括 28 个芯片，其中包括 8 个 HBM3 封装、16 个 HBM 封装之间的虚拟芯片和 4 个有源芯片，每个有源芯片都有 2 个计算芯片。
每个基于 CDNA 3 GPU Kaiyun科技有限公司架构的 GCD 总共有 40 个计算单元，相当于 2560 个内核。总共有八个计算芯片 （GCD），因此总共有 320 个计算和 20,480 个核心单元。在良率方面，AMD 将缩减这些内核的一小部分，我们将看到总共 304 个计算单元（每个 GPU 小芯片 38 个 CU），总共有 19,456 个流处理器。
