）市场竞争持续升温。近日，晶合集成宣布将通过股权转让及增资的方式，向合肥晶奕集成电路有限公司（晶奕集成）投资20亿元人民币，以取得其100%股权，并将其纳入合并报表范围。这一举措标志着晶合集成在
本次投资的核心在于晶合集成四期项目的建设。该项目总投资额高达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线万片/月。值得关注的是，该项目重点布局40纳米及28纳米工艺，涵盖CIS、OLED及逻辑等。这些工艺节点的选择，既考虑了市场主流需求，也为未来技术升级预留了空间。预计该项目将在2026年第四季度搬入设备机台，2028年底达产。晶合集Kaiyun官方入口成的目标是，通过增强晶奕集成的资金实力，以满足其在项目建设和运营过程中的资金需求。
晶合集成在OLED领域的布局备受关注。此前，公司已实现40nm高压OLED显示驱动芯片的量产，28nmOLED显示驱动芯片的研发进展顺利。同时，针对AR/VR微型显示技术，晶合集成也在积极进行MicroOLED相关技Kaiyun官方入口术的开发，并与国内外领先企业展开深度合作。110nmMicroOLED芯片的成功点亮，也预示着公司在这一新兴领域的潜力。这些技术积累，将有助于晶合集成在日益增长的OLED市场中占据有利地位。随着AI、智能汽车等领域的快速发展，对显示技术的要求越来越高，这为OLED驱动芯片带来了巨大的市场机遇。
晶合集成在2025年前三季度展现出强劲的增长势头。公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净利润为2.28亿元，同比增长27.01%。这表明，晶合集成在12英寸晶圆代工业务及其配套服务方面，已经取得了显著的成果。未来，随着四期项目的投产，公司有望在DDIC、CIS、MCU、PMIC、Logic等平台产品上实现更大的突破，进一步巩固其在行业内的地位。
晶合集成此次加码OLED显示驱动芯片，无疑是对未来显示技术发展趋势的积极响应。随着AI、智能汽车等领域对高性能显示需求的不断增长，晶合集成能否凭借其技术积累和产能扩张，在激烈的市场竞争中脱颖而出？让我们拭目以待。
