据韩国科技媒体ZDNet Korea于12月29日报道，全球存储芯片制造商SK海力士正计划在其位于美国印第安纳州西拉斐特的首座工厂内，增设一条2.5D先进封装量产线。
该工厂是SK海力士在美国的第一个生产基地，总投资额为38.7亿美元，项目定位为“AI内存先进封装生产基地”，目标在2028年下半年投入运营。报道指出，这一布局标志着该公司正寻求超越高带宽内存（HBM）供应商的角色，向更下游的封装环节扩张。
2.5D封装技术被认为是制造高性能AI芯片的关键工艺。该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层，能够将凯云官网HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成，从而显著提升数据传输速度并降低功耗。SK海力士若掌握此项量产能力，将具备提供完整AI芯片模块的能力。
此外，自建2.5D封装线也被视为提升产品可靠性的重要举措。目前，HBM需在完成2.5D封装后方能进行最终质量测试。若在封装环节出现故障，责任界定困难且会严重影响交付进度。通过内部建立量产线，SK海力士有望实现从HBM到封装的内部闭环测试，在出厂前确保产品适配性，以降低良率风险。
对于相关报道，SK海力士在一份声明中表示，公司正在考虑印第安纳工厂的多种运营方案，但尚未做出任何具体决定。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
