上证报中国证券网讯2月24日，高速车载SerDes芯片企业仁芯科技宣布于近日完成战略轮融资。本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本、天泓资本、奇安投资等产业资本共同加投。
公开资料显示，仁芯科技成立于2022年，聚焦汽车芯片设计，核心在研产品为车载高速SerDes芯片，主要用于车辆视频图像信号传输。2025年，仁芯科技完成数轮融资，累计融资金额近3亿元，投资方涵盖多家汽车产业链资本、A股上市公司及政府产业基金。
车载SerDes芯片是一种车载高速数据传输的关键芯片，有望实现高清视频与实时数据在多域控制器之间的高速、低时延、安全传输，堪称连接车载传感器、域控制器、大屏、AI芯片的“神经网络”。据介绍，截至目前，仁芯科技已斩获近40款将于2026年量产的车型定点项目，客户持续向主流车企与Tier1集中，商业化进程加速。仁芯科技称，密集落凯云官网地的量产项目，标志着公司正式迈入规模化交付与业绩释放的关键阶段。
随着行业向智能化与“全域AI”加速演进，车载芯片赛道资本化进程亦在加速。
据上证报记者不完全统计，仅2025年，就有至少15家车载芯片企业宣布新融资，其中不乏大额“吸金”项目。例如，芯擎科技于2025年凯云官网8月完成了规模超10亿元人民币的B轮融资，该笔融资由中国国有企业结构调整基金二期领投，多地政府基金、险资及银资积极跟投，并成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目；欧冶半导体、创晟、仁芯科技等仅在年内就完成了2-3轮融资，覆盖SoC芯片、SerDes芯片、高速车载总线芯片等细分方向。
“除了我们比较熟悉的算力芯片，一辆车上会有上百种不同类型的芯片。目前领域，驱动芯片、电源芯片、通信芯片等多个细分赛道的芯片国产化率水平仍有待提升。”一位国内车载芯片企业人士告诉记者，在这些细分赛道，市场整体的国产化率正在逐渐提升，产业链协同与车企导入意愿也在增强。随着国内“新势力”加速崛起、量产项目不断落地，上述细分领域有望成为国内企业未来的重要突破方向。
