展览会（简称“2026北京车展”）上，芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龙鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。芯擎科技创始人、CEO汪凯对上海证券报记者表示，座舱芯片是典型的异构芯片，复杂度远高于智驾芯片，舱驾融合的价值在中低端市场。
根据统计，芯擎科技首款智能座舱芯片“龙鹰一号”已累计出货超百万片，目前位列智能座舱国产芯片市场占有率第一。芯擎科技此次推出的“龙鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。芯片集成12核CPU、10核GPU，AI算力高达200TOPS，具备主动意图凯云官网感知能力，消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。
“本身就是一个巨大的智能体，为智能提供车规芯片，要经过非常严苛的考验。”汪凯介绍，智能汽车行业早期，车企实现智能座舱、辅助驾驶和智能泊车等功能，往往需要多个控制器分别承担任务。一个功能一个盒子，最后是N个盒子拼在一起，不仅占空间，成本也非常高。
汪凯透露，芯擎科技在2019年定义“龙鹰一号”时，就试图打破这种架构，通过单芯片实现“舱行泊一体”。为此，团队在芯片中前瞻性加入了两颗NPU（神经网络处理器），使算力达到8TOPS，从而具备支撑多功能融合的能力。
“从2023年第一个量产车型开始，到现在已经有上百万辆车在使用‘龙鹰一号’，有些车型甚至是双芯片配置。”汪凯表示，这一过程验证了性能、稳定性以及车规级可靠性。从“龙鹰一号”开始，就不是一个典型意义上纯粹的座舱芯片，而是第一个提出并践行了“舱行泊一体”融合方案的芯片。
汪凯认为，舱驾融合并非一条越高端越先进的路径。从架构来看，座舱是高度异构的系统，集成CPU（中凯云官网央处理器）、GPU（图形处理器）、视频处理等多种单元，而自动驾驶更强调安全性与确定性，两者的设计目标存在明显差异。因此，在高端车型中，厂商往往仍然选择将舱和驾分开，通过两颗芯片分别承担不同任务，以确保性能和安全的极致表现。反而在中低端车型中，融合更有价值。
汪凯表示，通过舱驾一体，可以显著降低整车成本。在当前行业尚未全面进入L3自动驾驶的背景下，把座舱和高速NOA（领航辅助驾驶）做融合是一个比较现实的落点，芯擎科技也已经有相应产品在支撑。“公司已经开始和一些机器人公司接触，到2026年底，公司产品有望搭载在物流、机器狗等产品上。”
