芯片研发的集成电路设计企业（下称“目标公司”）之控股权及控制权，已于同日签署股份收购意向备忘录。
公告显示，目标公司为一间于中国注册成立的股份有限公司，为一家专业从事高性能芯片开发之集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事高速光电芯片、高性能模拟芯片等及模块之研发、设计及销售。其光电芯片产品为当下AI数据中心中光模块之核心芯片之一，且为国产化需求更为稀缺之产业方向。根据本公司目前可得资料及待进一步尽职审查，截至2025年12月31日财政年度，目标公司的核心业务的收入约为3.1亿元。
值得关注的是，目标公司所处的光电芯片领域，正站在AI算力基础设施与智能汽车架构升级的交汇点。一方面，AI大模型推动智算中心建设持续加速，光模块及其上游光电芯片成为高速互连中的关键环节；另一方面，随着智能向舱驾融合、中央计算和高阶智能驾驶演进，车端数据传输对带宽、时延、功耗和可靠性的要求也在持续提升。
据此前公告，公司于2026年5月29日与NVIDIA在美国举行了战略合作签约仪式及相关交流活动。双方围绕车载AI、自动驾驶、下一代计算平台及光通信等前沿领域进行了富有建设性的探讨。从战略层面看，近年来持续推进“软硬芯云”一体化布局，业务已覆盖智能座舱、智能凯云官网网联、操作系统、域控制器及AI相关应用等方向。
博泰车联在公告中表示，若本次交易得以落实，将使公司能够向上游芯片领域作战略延伸，将目标公司在光电芯片及头部客户资源等方面的能力纳入体系，进一步强化公司“软硬芯云”一体化战略，促进公司形成“智能解决方案+高性能通信芯片”的复合型产业布局。
具体而言，随着智能座舱、高阶智驾对高带宽、低延迟互联需求的持续提升，光芯片及相关技术将成为下一代车载通信与数据处理的关键底座，本次拟议交易有助于本公司提前卡位这一技术方向；同时，新业务在AI服务器等高性能计算领域的客户基础，亦将与本公司现有车端业务形成协同，拓宽公司在「车—云」数据闭环及算力基础设施环节的布局纵深，提升综合竞争力与长期成长空间。
近年来，智能汽车正在从功能智能化走向系统智能化。过去，市场更多关注座舱交互、车机系统、域控制器等应用层和硬件层产品；未来，随着整车计算架构升级，底层通信、连接和数据传输能力的重要性将进一步提升。光电芯片技术的引入，将有助于博泰车联围绕车载光通信构建更完整的技术体系。
从资本市场视角看，此次收购绝非一次简单的产业链延伸，而是博泰在“智能汽车×AI算力”交叉领域的一次关键战略卡位。这将有助于公司价值判断逻辑从单一汽车智能化业务，进一步延展至AI算力基础设施、光电芯片及车载光通信等高成长方向，为公司中长期发展打开新的想象空间。
