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融资超百亿、45nm芯片亮剑：中国车载芯片打响“去海外化”大决战

　　　近日，欧冶半导体宣布完成数亿元人民币C轮融资，国投招商、投控基石管理的深圳市 20+8 新能源汽车基金等国资基金与...

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智能化驱动资本入场汽车芯片加速“吸金”

　　　上证报中国证券网讯（陈铭记者邓贞）二级市场芯片概念股热度飙升之际，一级市场的细分赛道也频频“吸金”。　　根据上海证...

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AI褪去“炫技”标签车企竞争迈入务实新周期

　　　刚刚落幕的北京车展，勾勒出全球汽车产业的转型轨迹。本届展会呈现出三大标志性变化：AI大模型批量“上车”、智能体加速...

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量子与AI浪潮下：汽车芯片安全架构如何破局与重构？

　　　随着量子计算、人工智能与汽车智能化技术的深度交织，芯片安全正面临前所未有的复杂挑战。芯片架构师的核心任务已从算法选...

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量子计算、AI与汽车安全威胁推动芯片安全架构变革

　随着量子计算、人工智能与汽车智能化的深度融合，芯片安全威胁正以前所未有的速度攀升。对于芯片架构师而言，最核心的挑战已不...

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北京车展落幕：下一代汽车技术都在这里了

　　　如果说过去车展比拼的是造型、尺寸与参数，那么2026北京车展，一个更明显的变化正在出现：越来越多决定下一代汽车竞争...

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智驾芯片竞争进入深水区舱驾一体迎来爆发元年

　　　近年来，中国智驾芯片行业正在快速发展，历经行业洗牌与技术迭代，留在牌桌上的企业进入了新一轮的竞争。　　一方面，伴随...

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SpaceX计划斥资550亿美元开发AI芯片

　　　项目名为Terafab。根据工厂所在地得克萨斯州格兰姆斯县日前发布的一份公开听证通知，项目第一阶段预计至少投入55...

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